후난 하드웨어 스탬핑 부품, 스탬핑 처리 시 세 가지 주요 고려 사항 + 수백 가지 처리 장비
후난성 하드웨어 스탬핑 부품 생산을 담당하는 기술자들은 스탬핑 부품이 우리 일상 생활에서 더 많이 접촉하는 제품이라고 말했습니다. 자동차나 기계의 부속품만큼 크고, 시계와 장난감의 하드웨어 부속품만큼 작기 때문에 자주 사용됩니다. 그리고 스탬핑은 어떤 가공 기술이며, 어떤 세부 사항에 주의해야 합니까? Xiaoshuo는 귀하와 함께 이해할 것입니다. 우리는 스탬핑이 스탬핑 다이를 통해 펀칭기의 응력 하에서 금속 원료의 절단, 굽힘, 펀칭, 연신 및 기타 공정을 수행하는 프로세스라는 것을 알고 있습니다. 스탬핑 부품의 품질 결과를 보장하는 방법에는 세 가지 주요 고려 사항이 있습니다. 1. 금속 스탬핑 부품의 설계. 예를 들어, 층고, 구조, 내하력 등과 같은 건물의 다양한 계수는 설계자가 청사진을 설계할 때 먼저 수행됩니다. 스탬핑 부품의 디자인은 동일합니다. 스탬핑 다이 설계자는 고객의 도면을 받으면 제품의 크기, 구조, 정밀도 및 다양한 프로세스를 설계해야 합니다. 스탬핑 부품의 실제 생산이 가능하고 드로잉 프로세스와 일치하는지 확인합니다. 2. 금속 스탬핑 다이의 가공 및 조립. 설계자가 금형 설계 도면을 완성한 후 금형의 가공 링크입니다. 밀링, 드릴링, 징, 와이어 커팅 및 기타 가공이 필요하며 도면에 따라 금형의 각 위치에 대해 해당 공정이 수행됩니다. 가공이 완료된 후 배관공은 스탬핑 다이의 설계 도면에 따라 금형을 조립하고 다듬고 시험해 봅니다. 그런 다음 자격을 갖춘 생산 배치 생산을 통과하십시오. 3. 대량 생산, 포장 및 운송. 금속 스탬핑 부품이 대량 생산되는 경우 QC는 먼저 첫 번째 부품을 확인하고 치수, 구조, 외관 등을 분석합니다. 고객의 제품 도면과 일치하며 정기적으로 검사 및 무작위 검사를 실시하여 생산 공정이 자격을 갖추었는지 확인합니다. 금속 스탬핑 부품마다 요구 사항과 용도가 다르며 조립 효율성을 높이려면 실제 생산 공정에 따라 포장 방법도 달라야 합니다. 물류 및 운송에 있어 외부요인으로 인한 돌출, 변형 등의 문제에도 주의가 필요합니다. 하드웨어, 후난 하드웨어 스탬핑 부품에 15년 동안 집중, 5,000평방미터 규모의 생산 작업장, 수백 개의 정밀 가공 생산 장비, 20,000개 이상의 하드웨어 스탬핑 금형 맞춤화 및 생산 경험 세트, 일일 생산 능력 300만 펀치, 스탬핑 정확도 도달 가능 0.01mm, 16개의 품질 검사 레이어는 엄격한 품질 관리를 위한 것입니다. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고, 스탬핑 정확도 문제를 해결하고, 생산 품질 문제를 해결하여 안심하고 선택할 수 있습니다!
