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하드웨어 파편을 설계하는 방법

1. 첫 번째는 주요 위치, 조직 구멍, 위치 지정 구멍 및 하드웨어 파편 버튼의 모양을 포함하는 세부 설계 도면을 갖는 것입니다. 실제로 이러한 제품에는 일반적으로 표준 부품이 없으며 고객이 제공한 도면이 필요합니다. 물론 고객이 제공한 회로 기판에 따라 그래픽을 계획하는 데 도움을 줄 수도 있습니다.  2. 둘째, 선택한 하드웨어 파편의 모양, 직경, 원자재, 강도, 수명 및 느낌에 대한 요구 사항을 결정하는 것이 필요합니다.   3. 금속 파편 전도성 필름의 색상이 밝든 흰색이든 고객의 요구 사항을 이해합니다.  4. EMI를 브러시할지 여부에 관계없이 금속 파편의 전도성 필름의 임피던스에 대한 고객의 요구를 이해합니다.   5. 금속 파편 전도성 필름의 크기에 대한 고객의 요구 사항을 이해하십시오 (금형 서비스는 일반적으로 0.1MM 이내이고 레이저 서비스는 일반적으로 약 0.2MM입니다)

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When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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