생산 공정에서 스탬핑 하드웨어의 왜곡을 처리하는 방법 - 하드웨어
스탬핑부의 하드웨어는 스탬핑부의 주위에 남은 재료를 펀칭하여 스탬핑부의 형상을 형성함으로써 연속 스탬핑 다이에 형성된다. 펀칭 부품의 회전 및 뒤틀림의 주요 원인은 펀칭 힘의 영향입니다. 펀칭 시 펀칭 간격의 존재로 인해 소재가 다이의 한쪽 면에서 늘어나고(소재가 위쪽으로 휘어짐) 펀치 측면에서 압축됩니다. 언로딩 플레이트를 사용할 경우 언로딩 플레이트를 사용하여 재료를 압축하여 다이 측의 재료가 위쪽으로 휘어지는 것을 방지합니다. 이때 물질의 힘도 그에 따라 변화한다. 토출판의 가압력이 증가함에 따라 펀치측의 재료는 신장(압축력이 감소하는 경향)하고, 오목형 다이 표면의 재료는 압축(인장력이 감소하는 경향)됩니다. 스탬핑 부품이 뒤집히는 것은 다이 표면의 재료가 늘어나서 발생합니다. 따라서 펀칭시 소재를 눌러 압축하는 것이 펀칭이 뒤집어지거나 뒤틀리는 것을 방지하는 것이 핵심입니다. 벤딩 시 스탬핑 부품이 뒤집히거나 뒤틀리는 원인과 대책. 스탬핑 하드웨어는 펀칭 시 스탬핑 부품의 버로 인해 발생합니다. 절삭날을 연구하고 블랭킹 간격이 합리적인지 주의 깊게 확인해야 합니다. 블랭킹 공정 중에 블랭크의 회전, 뒤틀림 및 변형이 발생하여 벤딩 후 성형이 불량해 블랭킹 및 언로드 스테이션에서 해결해야 합니다. 이는 굽힘 중에 스탬핑 부품이 불안정하기 때문에 발생합니다. 주로 U자형 및 V자형 굽힘에 사용됩니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 벤딩 전 스탬핑 부품의 가이드 위치, 벤딩 공정 중 가이드 위치, 벤딩 공정 중 소재의 압착을 통해 스탬핑 부품이 벤딩 중 미끄러짐 문제에 집중되지 않도록 합니다. 하드웨어, 스탬핑 하드웨어에 중점을 둔 15년의 독창성, 공장 면적은 5000평방미터, 월간 처리 능력은 100개 이상의 금형 세트, 일일 생산 능력은 3백만 펀칭 횟수, 제품 정확도는 0.01MM에 도달할 수 있으며, 16개의 품질 검사 레이어는 엄격하게 품질 관리를 위한 것입니다. 선택하세요, 안심하세요!
