휴대폰 쉴드용 스탬핑 부품 ​​처리 제어 방법-하드웨어

차폐 커버 등 휴대폰에 사용되는 스탬핑 부품을 가공합니다. 제품은 정확하고 재료에는 주석 산화 방지 요구 사항이 있습니다. 제품에는 작은 치수 공차뿐만 아니라 평탄도 요구 사항도 필요합니다. 이러한 스탬핑 부품 ​​가공의 생산을 제어하는 ​​방법은 무엇입니까? 첫 번째는 재료 감지입니다. 차폐 커버의 스탬핑 부품 ​​가공을 위해 재질, 외관, 주석 도금, 크기 등이 있습니다. 들어오는 자재 중 먼저 검사를 받습니다. 규격에 맞는지 확인한 후 양산에 들어갑니다. 그런 다음 스탬핑 부품 ​​가공의 첫 번째 검사로 표면에 압흔이나 긁힘이 없는지 확인하기 위해 주로 외관, 크기 및 평탄도를 검사합니다. 평탄도 제어를 위해 하드웨어는 0.07MM 표준을 준수합니다. 재료와 첫 번째 작품을 올바르게 테스트하고 다음 단계는 훌륭한 기술로 대량 생산하는 것입니다. 하드웨어 운영자는 매달 품질 교육을 실시합니다. 다양한 스탬핑 부품 ​​가공의 경우 자체 검사 표준 제작에 대한 교육이 엄격하게 수행됩니다. 몇 가지 중요한 링크를 제어하면 금속 스탬핑 부품 ​​가공 제품이 고객의 신뢰를 얻습니다. 품질을 선택하고, 안심하고 선택하고, 선택하세요: