스탬핑 부품 가공의 정밀 하드웨어를 제어하는 방법
맞춤형 스탬핑 부품, 특히 고정밀 요구 사항이 있는 일부 제품의 가공에는 금속 스탬핑 다이에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 다양한 제품의 외관, 굽힘 크기 및 성형 크기에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. 제어 금형은 어떻게 이러한 많은 요구 사항을 충족할 수 있습니까? 다양한 스탬핑 부품 가공 금형의 경우 하드웨어는 먼저 설계 엔지니어 교육, 전문 지식 및 생산 지식 교육이므로 각 스탬핑 부품 가공 설계가 합리적이고 생산이 원활합니다. 그런 다음 강판이 필요하며 일반적으로 바 9 또는 SKD 다이 플레이트를 사용합니다. 다음은 템플릿 및 액세서리의 처리 요구 사항을 관리하고 제어하는 것입니다. 주요 치수와 위치는 모두 느린 이동과 한 번의 수리, 미세 분쇄 및 미세 매칭 방식으로 사용됩니다. 금형을 성공적으로 조립하려면 금형의 실제 생산, 다양한 스탬핑 부품의 가공 제품이 정확도 요구 사항을 충족할 수 있는지, 시간당 생산 능력에 도달할 수 있는지, 질량에 영향을 미치는 요인이 있는지 확인해야 합니다. 생산. 확인이 완료되면 생산부서로 이관되어 대량생산을 진행하게 됩니다. 하드웨어, 제품의 모든 세부 사항을 제어하는 데 집중하세요. 지원 핫라인:
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