고정밀 스탬핑 부품을 얻는 방법은 무엇입니까? 동관하드웨어가 답해드리겠습니다!

고정밀 스탬핑 부품을 얻는 방법은 무엇입니까? 동관하드웨어가 답해드리겠습니다! 5G 광통신 고정밀 스탬핑 기술의 성장 과정. Dongguan Hardware는 항상 소형 냉간 압출 하드웨어 제조업체였습니다. 5G 신호 광통신의 급속한 발전으로 인해 수백만 개에서 수천만 개에 이르는 고정밀 스탬핑 부품에 대한 수요가 증가했습니다. 공차 요구 사항은 약 ± 0.01mm입니다. 한마디로, 그 제품은 높은 주문량, 많은 가격, 낮은 가격을 요구합니다. 고정밀 스탬핑 부품(공차 약 0.01)의 생산은 고정밀 금형과 불가분의 관계입니다. 첫 번째는 템플릿의 평탄도이며, 템플릿이 비워진 후에 높은 정밀도로 접지해야합니다. 일반적으로 템플릿의 평탄도는 0.003mm 이내로 제어됩니다. 스무딩 후에는 고정밀 와이어 커팅이 필요하며 정밀도는 0.005 이내로 제어됩니다. 템플릿을 천천히 이동시킨 후 템플릿을 초음파로 담금질해야 하며 템플릿의 평탄도가 0.003 이내로 제어되도록 템플릿을 다시 정제해야 합니다. 느리게 움직이는 템플릿의 수에 따라 이 프로세스가 여러 번 계속되는 경우도 있습니다. 즉, 조립성이 높다는 것입니다. 정밀 스탬핑 부품이 다이될 때 각 템플릿의 평탄도가 0.005 이내로 제어되는지 확인해야 합니다. 고정밀 스탬핑 부품의 다이 펀치는 일반적으로 텅스텐강으로 만들어지며 가공 공정도 매우 미세합니다. 대부분 소딕 슬로우 와이어(Sodick Slow Wire)나 스파크 머신 미러 방전(Spark Machine Mirror Discharge)을 사용하며 펀치의 정밀도는 0.005 이내로 제어된다. 고정밀 스탬핑 부품의 금형은 섬세한 작업입니다. 각 링크에서 제품이 완성되지 않으면 효과를 얻을 수 없습니다. 부품 가공 속도가 느리고 가공 장비 비용이 높기 때문에 고정밀 스탬핑 부품 ​​금형은 상대적으로 비쌉니다. 고정밀 스탬핑 다이가 조립된 후 디버깅 프로세스도 매우 중요합니다. 우선 기계의 정밀도가 높아야 하고, 압력의 균형이 맞아야 합니다.