1 및 내열성: 현재 하드웨어 단자 최고 작동 온도는 200℃이며, 최저 온도는 - 65℃。 하드웨어 단자로 인해 열을 발생시키는 접점의 전류로 인해 온도 상승이 발생하므로 일반적으로 작동 온도는 환경 온도와 접합 온도 상승의 합과 같아야 한다고 생각합니다. 정격 전력 흐름에 지정된 일부 사양의 하드웨어 터미널은 가장 높은 온도 상승을 허용합니다. 2. 습한 공기 저항: 습한 공기의 침입에 대한 저항은 하드웨어 터미널 절연 성능과 금속 부품의 부식에 영향을 미칩니다. 상대습도 95%에 대한 항온습열 테스트 조건( 제품 사양에 따르면 최대 98%) , 온도 + 40 & plusmn; 20 ℃, 제품 규정에 따른 시험 시간은 최소 96 시간입니다. 뜨겁고 습한 테스트를 번갈아 수행하는 것이 더 엄격합니다. 3, 염무 저항: 수분과 염분 환경을 포함하는 하드웨어 단자, 금속 구조 표면의 처리 층, 접촉으로 인해 전기 화학적 부식이 발생하여 하드웨어 단자의 전기적 및 물리적 특성에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 환경을 견딜 수 있는 하드웨어 터미널의 능력을 평가하기 위해 염수 분무 테스트를 수행합니다. 강철 온도 제어 시험, 압축 공기, 염수 안개 분위기, 제품 사양에 규정된 노출 시간, 최소 96시간을 사용하여 염화나트륨 용액의 농도를 규정하는 커넥터입니다. 4 진동 및 충격 저항, 진동 및 충격에 대한 저항은 중요한 성능 중 하나이며 항공 및 항공 우주, 철도 및 고속도로 운송과 같은 특수 응용 환경의 하드웨어 터미널은 특히 중요하며 전기 커넥터 기계 구조 테스트를 위한 견고성입니다. 중요한 지표의 전기 접촉 신뢰성. 관련 테스트 방법에는 명확한 규칙이 있습니다. 5. 기타 환경 영향 테스트 성능: 요구 사항에 따라 하드웨어 터미널 기타 환경 성능 및 밀봉( 공기 누출, 액체 압력) , 액체 함침 ( 특정 액체 악덕 저항 능력) , 우울증 등
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