스탬핑 부품 제조업체는 공정 하드웨어의 버 문제를 어떻게 해결합니까?
2021-03-29
Fortuna Stamping
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버(Bur)는 스탬핑 부품의 펀칭 표면 끝 부분에 불규칙하게 돌출된 부분을 말합니다. 그 크기는 재료 유형, 간격, 다이 가장자리의 상태, 다이에 대한 펀치 깊이 및 펀칭 횟수와 관련이 있습니다. 따라서 생산 공정에서 스탬핑 부품 제조업체는 금형 설계 및 생산 공정의 버 문제를 해결해야 합니다. 펀칭 시 발생하는 버는 절삭 버가 아닌 압출 버입니다. 버의 크기를 결정하려면 버의 높이뿐 아니라 버 뿌리의 두께도 고려해야 합니다. VDI3345 표준에 따르면 다이 가장자리가 날카로운 경우 eu003d0.01~0.08mm의 얇은 버만 생성됩니다. 다이 가장자리가 무뎌지면 두꺼운 버가 생성됩니다. 스탬핑은 유동 전단 공정이기 때문에 eu003d0.1~0.3mm입니다. 펀칭 시 펀칭 펀치는 먼저 금속 구조의 결정을 강하게 변형시킨 다음 분리합니다. 특정 스탬핑 재료는 스탬핑 부품의 표면 품질, 치수 정확도 및 다이 수명에 영향을 미칩니다. 고객의 요구를 충족하고 절묘한 스탬핑 부품을 생산하는 것은 스탬핑 부품 제조업체의 책임입니다. 하드웨어의 경우 고객 요구의 결과는 작업의 결과입니다. 선택하세요, 안심하세요!
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Introduction:
Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics
The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects
Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
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As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology
As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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