금속판은 수금형과 암금형 사이에 위치하여 중공형상을 가공하기 위해 압착성형되며 깊이는 깊거나 얕을 수 있다. 펀칭(Punching) : 금속판에 특정 형상을 특수공구를 사용하여 펀칭하여 절단하는 공정으로 대량생산에 적용 가능합니다. 펀칭: 기본적으로 펀칭 공정과 유사하지만 전자는 펀칭된 부분을 사용하고 후자는 펀칭 후 금속 시트의 나머지 부분을 사용한다는 차이점이 있습니다. 절단: 금속판을 절단하여 절단하는 것은 가위로 종이를 가장 좋은 위치에서 절단하는 것과 같습니다. 칩 형성: 금속을 절단할 때 밀링, 드릴링, 선반 가공, 연삭, 톱질 및 기타 공정을 포함하여 칩 생산과 함께 절단하는 방법을 총칭하여 칩 형성이라고 합니다. 칩 없는 성형: 기존 금속 스트립이나 금속 시트를 사용하여 성형합니다. 칩이 생성되지 않습니다. 이러한 공정에는 화학 처리, 부식, 방전 처리, 샌드블라스팅, 레이저 절단, 워터젯 절단 및 열 절단이 포함됩니다.
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