하드웨어는 차폐 커버가 고조파에 영향을 미치는 이유를 알려줍니다.
친구가 고조파에 영향을 미치는 차폐 커버 문제를 해결하는 방법을 물었습니다. 다음 Xiaoshuo는 경험을 바탕으로 그 이유를 분석합니다. 세 가지 가능한 이유가 있습니다. 1. 매칭 부품의 임피던스는 차폐 커버의 영향을 받습니다. 차폐 커버가 정합 부품에 너무 가까우면 기생 효과로 인해 인덕턴스나 커패시턴스가 변경되고 임피던스도 변경됩니다. 물론 전도된 고조파는 더 커집니다. 특히 초기 0402 구성 요소에서는 더욱 그렇습니다. 그러나 이제 0201 구성요소에서는 이러한 작업이 거의 수행되지 않습니다. 2. RF 신호는 PA의 Vcc로 누출됩니다. 쉴드를 덮으면 PA는 RF 신호를 쉴드에 방출하거나 결합합니다. 상단 부분은 차폐 케이스 위에 잔여 TX 신호가 있음을 의미합니다. 차폐 케이스가 잘 접지된 경우 이러한 잔여 TX 신호는 GND를 통해 흐릅니다. 차폐 케이스가 잘 접지된 경우 이러한 잔여 TX 신호 중 일부는 GND로 흐르고 일부는 다시 반사됩니다. TX 신호가 PA의 Vcc에 도달하면 당연히 TX 성능이 저하됩니다. 3. 실드와 PA 사이의 기생 효과가 너무 가까워 PA 특성 검증 방법이 변경됩니다. 첫 번째는 현재 드물기 때문에 두 번째는 언급되지 않습니다. 이 방법을 사용하면 다음 그림을 확인할 수 있습니다. 쉴드를 추가하지 않으면 전도 스퍼가 더 좋아질 것이라고 말씀하셨기 때문에 쉴드 없이 이 방법을 사용하면 전도 스트레이가 쉴드를 추가했을 때와 동일해집니다. 추가됩니다. 살인자는 이런 이유 때문일 수도 있다. Vcc가 PA 또는 CMW500에 재충전되는 것을 방지하기 위해 DC 블록이 DC 전원을 추가해야 한다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 세 번째 방법은 차폐 커버가 없는 PA 상단에 테이프를 붙인 후 금속 조각을 붙이는 것이다. 전도 스퍼는 차폐 커버가 없으면 더 좋을 것이라고 말씀하셨습니다. 따라서 차폐 커버 없이 이 방법을 사용하는 경우 차폐 커버를 추가할 때처럼 전도 스퍼가 심해지면 킬러가 바로 이 이유일 수 있습니다. 해결책: 현재 첫 번째 종류는 드물기 때문에 언급하지 않겠습니다. 두 번째 종류는 킬러가 Vcc에 주입된 RF 신호에서 발생하므로 Vcc에 주입된 RF 신호가 GND로 흐르도록 Vcc 측에 플로어 커패시터를 배치하기 때문입니다. 주요 주파수는 DCS입니다. 0201 커패시터의 경우 18pF를 넣으면 됩니다. 세 번째 유형은 구조만 변경할 수 있습니다. 차폐 커버와 PA 사이의 거리를 늘리시겠습니까? 그렇지 않으면 PA 위의 채광창이 직접 열립니다. 위는 Xiaoshuo의 15년 경험 분석입니다. 차폐 커버가 고조파에 어떤 영향을 미치는지 도움이 되었으면 좋겠습니다.
