하드웨어가 정밀 스탬핑 부품 ​​폭발의 원인을 알려준다?

정밀 스탬핑 부품의 금형 템플릿이 터지는 것은 매우 흔한 상황이지만, 심각한 경우 템플릿이 한 번에 여러 조각으로 나누어집니다. 템플릿의 직접 균열에는 재료 구매부터 금형 설계에 이르기까지 여러 가지 이유가 있으며 스탬핑 작업 프로세스가 영향을 미칠 수 있습니다. 다음 저자는 정밀 스탬핑 부품이 터지는 원인을 정리합니다. 1. 정밀 스탬핑 부품 ​​금형의 블랭킹이 원활하지 않습니다. 생산 전에 감자 처리가 없으며 리턴 핀이 없습니다. 생산 과정에서 바늘과 스프링이 부러지고 기타 걸림이 발생합니다. 금형 조립시 누수나 대변이 굴러가거나 막히는 현상이 없는 것이 포인트입니다. 블랭킹 구멍이 많거나, 금형에 쿠션이 있는 경우 등 조립 장인이 주의를 기울이지 않으면 이런 현상이 발생하는 경우가 많습니다. 상황이 발생하기 쉽습니다. 2. 정밀 스탬핑 다이의 설계 과정. 다이 강도가 충분하지 않고, 나이프 가장자리 거리가 너무 가깝고, 다이 구조가 불합리하며, 템플릿 블록 수가 충분하지 않고 백킹 보드가 없습니다. 3. 정밀 스탬핑 부품의 열처리: 부적절한 담금질 및 템퍼링 공정으로 인해 변형이 발생합니다. 4. 정밀 스탬핑 부품의 와이어 절단 처리가 부적절합니다. 와이어커팅이 부적절하게 처리되어 와이어커팅 사이의 간격이 제대로 처리되지 않아 모서리 청소 및 와이어커팅의 열화층에 아무런 영향을 미치지 않습니다. 다이의 절삭날은 대부분 와이어 커팅으로 가공됩니다. 와이어컷팅 공정의 열효과와 전기분해로 인해 금형 표면에 일정 두께의 변성층이 생성되어 표면경도가 저하되고 미세크랙 등이 발생하여 와이어컷팅이 발생하게 됩니다. 다이는 조기 마모되기 쉬우며 이는 다이의 블랭킹 간격에 직접적인 영향을 미칩니다. 유지 및 절단 모서리는 칩이 생기기 쉽고 금형의 수명을 단축시킵니다. 따라서 온라인 절단 공정에서는 변성층의 깊이를 최소화하기 위해 합리적인 전기 표준을 선택해야 합니다. 위의 내용은 정밀 스탬핑 부품이 폭발적으로 증가하는 이유입니다. 더 알고 싶으시면 상담해주세요: