하드웨어에서는 정밀 스탬핑 부품의 유형에 대해 설명합니다.
2021-03-26
Fortuna Stamping
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정밀 스탬핑 공정은 분리 공정과 성형 공정의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 성형 공정의 목적은 빌렛을 파손시키지 않고 판금을 소성 변형시켜 필요한 모양과 크기의 공작물을 만드는 것입니다. 분리 공정은 펀칭이라고도 하며, 그 목적은 분리된 단면의 품질 요구 사항을 보장하면서 특정 윤곽선을 따라 시트에서 스탬핑 부품을 분리하는 것입니다. 실제 생산에서는 하나의 공작물에 여러 공정이 적용되는 경우가 많습니다. 블랭킹, 벤딩, 전단, 딥 드로잉 및 스피닝은 주요 정밀 스탬핑 공정입니다. 정밀 스탬핑 부품에 사용되는 판금의 표면 및 내부 특성은 스탬핑 제품의 품질에 큰 영향을 미칩니다. 정밀 스탬핑 부품의 두께는 정확하고 균일해야 합니다. 표면이 매끄럽고 긁힘이나 표면 균열 등이 없습니다. 항복 강도가 균일하고 뚜렷한 방향성이 없습니다. ; 높은 균일 신장률; 낮은 가공 경화
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Introduction:
Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics
The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects
Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
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As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology
As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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