하드웨어 스탬핑 제조업체는 프로세스 흐름을 소개합니다.

1. 드로잉 　　은 직선 양모 또는 가공 부품을 중공 부품으로 바꾸거나 중공 부품의 모양과 크기를 추가로 변경하는 스탬핑 공정입니다. 딥 드로잉 중에 중공 부분은 주로 볼록 다이 바닥 외부에 위치한 재료가 오목 다이로 흘러 들어가 형성됩니다.　　2, 트리밍 　　금속 스탬핑 다이를 사용하여 성형 공정의 가장자리를 트리밍하여 스탬핑 공정의 특정 직경, 높이 또는 특정 모양을 갖습니다.　　3, 펀칭　　은 닫힌 윤곽을 따라 폐기물을 재료 또는 공정 부품에서 분리하고 재료 또는 공작물에 필요한 구멍을 얻는 스탬핑 공정입니다.　　4. 플랜징 　　 윤곽 곡선을 따라 짧은 변을 거꾸로 뒤집는 스탬핑 공정.　　5. 홀 터닝 　　은 소재가 내부 홀 둘레를 따라 측면 플랜지로 바뀌는 스탬핑 공정입니다.　　6. u200bu200b블랭킹 　　 닫힌 윤곽선을 따라 재료를 분리하는 스탬핑 공정입니다. 분리된 소재는 공작물이나 가공부품이 되며, 대부분은 평면이다.　　7, 성형 　　은 재료의 흐름에 의존하고 공작물의 정확성을 보장하기 위해 공정 부품의 모양과 크기를 소량 변경하는 스탬핑 공정입니다.