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스탬핑 공정 지식 공유의 하드웨어 처리, 와서 수집

금속 스탬핑 부품 ​​가공 산업의 소규모 저자의 경우, 다이 스탬핑의 일반적인 결함 중 일부에 공통적이며 재료가 금속 스탬핑 부품으로 성공적으로 처리되면 스탬핑 프로세스, 금형 및 스탬핑 장비의 세 가지 요소가 필요합니다. 여기 저자는 모두 함께 너무 많은 버, 변형, 표면 스크래치, 크기, 구멍이 적은 문제와 같은 블랭킹, 펀칭 및 트리밍 금속 가공 기술에 대해 논의합니다. 버의 원인이 너무 크고, 볼록한 오목 다이 클리어런스가 적절하지 않습니다. 블레이드 입다, 방향 정밀도, 집중 위치 다른 심장 등 , 금속 스탬핑 부품의 변형 원인: 피치가 너무 작고 압력판이 오목한 표면 모델과 협력하는 것이 합리적이지 않으며 간격이 너무 큰 이유입니다. 그리고 금속 스탬핑 표면에 긁힘이 발생합니다. 판 표면이 긁히면 작동이 좋지 않아 표면 긁힘 등이 발생합니다. , 크기 불일치의 원인은 공급 불량, 위치 지정 장치, 손상 또는 느슨함, 위치 이동 등입니다. ; 그리고 작은 구멍의 원인은 한편으로는 누출 과정이나 펀치가 파손되어 해당 위치로 달려가지 않는 것 등일 수 있습니다. 【 관련 추천 】 세부사항: 신에너지 자동차 스탬핑 부품에 대해 얼마나 알고 계십니까? 세부사항: 스탬핑 가공 산업의 세부사항 공유: 정밀 금속 스탬핑 부품 ​​그림 그리는 방법, 이 여러 단계에 유의하십시오.

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Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
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