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생산 효율성을 향상시키기 위한 부품 스탬핑을 위한 하드웨어 처리 및 패키징 방법

다양한 산업 분야에서 선택된 스탬핑 부품은 처리 용도, 생산 방법 및 요구 사항이 다릅니다. 시간이 돈인 생산라인에서 어떻게 효율성을 높일 수 있을지는 모두의 관심의 결과이다. 스탬핑 부품 ​​가공의 올바른 포장 방법은 수율을 향상시킬 뿐만 아니라 생산 효율성의 실제 문제를 크게 개선할 수 있습니다. 스탬핑 부품의 일반적인 외관은 주로 보호를 위해 처리되며, 충돌을 방지하고 압출을 방지하며 운송 및 사용 중에 낭비되는 변형을 방지하기 위해 보호 필름이 부착되어 있습니다. 따라서 이러한 제품의 수율을 향상시키는 것은 효율성을 향상시키는 것입니다. 그러나 일부 구조용 스탬핑 제품은 쉽게 변형되지 않습니다. 대부분은 직접 포장을 위해 PE 가방을 선택합니다. 표면 요구 사항 및 구조적 크기 변형 요구 사항의 경우 대부분의 하드웨어는 팔레트, 진주면, 캐리어 테이프 및 기타 포장을 사용하도록 선택합니다. 제품을 보호할 뿐만 아니라 사용 효율성도 크게 향상시킵니다. 일부 접촉 전도성 스탬핑 부품 ​​처리의 경우 하드웨어는 고객을 더욱 고려하며 대부분 제품의 외관과 구조를 보호할 뿐만 아니라 캐리어 테이프 포장 방법을 사용합니다. 또한 고객이 SMT를 사용할 때 생산 효율성이 크게 향상됩니다. 전화:, 하드웨어, 당신이 생각하는 것을 생각하는 이상적인 공급 업체!

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소개:



리드 프레임은 다양한 산업 분야의 고성능 부품 제조에 필수적인 구성 요소입니다.

올바른 리드 프레임 제조업체를 선택하는 것은 전자 장치의 성공과 품질에 매우 중요합니다.

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