하드웨어 드로잉 파트, 이 모든 드로잉 과정을 아시나요? 【하드웨어】

테이퍼 및 직사각형과 같이 일반적으로 사용되는 드로잉 공정에서 금속 드로잉 부품의 특성은 무엇입니까? 예방 조치는 무엇입니까? Xiaoshuo는 몇 가지 사항을 정리했으며 우리는 귀하와 함께 이해할 것입니다: 1. 테이퍼 드로잉 처리: h/d>0.8 및 αu003d10°~30°의 깊은 테이퍼 부품. 깊이가 크기 때문에 블랭크의 변형이 큽니다. 성형력을 전달하기 위해 펀치와 접촉하는 블랭크의 국부적 영역에만 의존하면 블랭크가 과도하게 얇아지거나 국부적으로 파열되어 점차적으로 형성되기 위해 여러 번의 전환이 필요할 수 있습니다. 단계 연신 방법은 먼저 블랭크를 계단 모양의 전이 조각으로 늘리는 것입니다. 이 조각의 계단 모양은 테이퍼 부분의 내부 모양에 접한 다음 원추형으로 확장됩니다. 계단식 전이 조각의 연신 시간과 과정은 계단식 원통형 조각과 동일합니다. 2. 직사각형 다시 그리기 가공: 다중 연신으로 형성된 높은 직사각형 부분의 변형은 깊은 원통형 부분의 변형과 다를 뿐만 아니라 낮은 상자 모양 부분의 변형과도 매우 다릅니다. 다중 스테이션 자동 이송 프레스를 사용하여 높은 직사각형 상자 부품을 처리하는 경우 부품의 모양과 크기는 다중 연신 공정 중 연신 높이에 따라 변경됩니다. 3. 곡면 성형 가공: 곡면 드로잉 및 성형을 통해 금속 플랫 블랭크의 외부 플랜지 부분을 줄이고 내부 플랜지 부분을 늘려 벽이 직선이 아니고 평면이 아닌 중공 제품의 스탬핑 방법이 됩니다. 바닥 곡면. 4. 1개의 스트레치로 형성된 낮은 직사각형 부분을 직사각형 스트레치 가공합니다. 인장 시 ​​플랜지 변형 영역의 둥근 모서리의 인장 저항은 직선 모서리의 인장 저항보다 크고 둥근 모서리의 변형 정도는 직선 모서리의 변형 정도보다 큽니다. 5. 산 모양 드로잉 가공 : 스탬핑 부품의 측벽이 기울어지면 스탬핑 공정 중에 측벽이 매달려 금형에 부착되지 않습니다. 성형이 끝날 때까지 금형이 부착되지 않습니다. 측벽의 여러 부분의 변형 특성은 성형 중에 완전히 동일하지 않습니다. 하드웨어, 하드웨어 드로잉 부품에 중점을 둔 15년의 독창성, 20,000세트 이상의 금형 맞춤 생산 경험, 월별 100세트 이상의 금형 처리 능력, 일일 펀칭 횟수 300만 회 생산 능력, 최대 0.01mm의 스탬핑 정확도, 16회 품질 검사 엄격하게. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고, 스탬핑 정확도 문제를 해결하며, 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하고 선택하세요!