하드웨어 및 소형 하드웨어 스탬핑 부품의 생산 공정을 분석합니다.

하드웨어 및 소형 금속 스탬핑 부품 ​​분석 ① 벤딩 생산, 연신 생산, 성형 생산 및 압축 생산을 포함한 원자재의 소성 변형. ② 펀칭, 커팅 등 소재를 절단하고 분리합니다. ⒊ 재료를 절단하고 펀칭 및 전단 생산을 분리합니다. 이는 절단 강도 이상의 외력으로 재료에 펀칭 및 전단 다이가 적용되고 폐쇄 또는 개방 윤곽이 재료의 한 부분을 다른 부분과 분리하는 것을 의미합니다. . 이러한 종류의 생산은 절단 및 블랭킹을 완료할 수 있어야 합니다. , 펀칭, 펀칭, 부수기, 다듬기 및 다듬기 작업. (1) 절단 : 열린 윤곽선에 따라 재료와 블랭크를 절단하여 분리합니다. (2) 절단: 재료와 블랭크를 펀칭하여 닫힌 윤곽선에 따라 분리합니다. (3) 펀칭: 펀칭은 블랭킹의 반대입니다. 폐곡선이 있는 부분에 소재를 펀칭하고 절단하여 분리하는 공정으로, 펀칭된 부분은 대개 폐기물이 됩니다. (4) 펀치 : 재료 끝 부분에 구멍을 뚫고 잘라냅니다. (5) 분할: 평면, 곡선 또는 속이 빈 블랭크를 두 부분 또는 여러 부분으로 펀칭하고 절단합니다. , 당신의 신뢰할 수있는 파트너입니다. 더 알고 싶으시면 상담을 환영합니다: WeChat 같은 번호