하드웨어 : 휴대폰 스탬핑 부품 ​​시장 발전 동향에 대한 간략한 분석

조사 데이터에 따르면 2017년 11월 기준으로 중국에서 가장 많이 팔린 휴대폰 상위 50개 중 22개 모델이 멀티 카메라 휴대폰 스탬핑 디자인을 채택하여 44%를 차지했으며 그 비율은 3개월 연속 꾸준히 증가했습니다. 휴대폰 스탬핑 하드웨어 비용은 약 10% 이상을 차지합니다. 다중 카메라의 인기로 인해 시장의 하드웨어 수요가 두 배로 늘어났습니다. 이는 대부분의 휴대폰 스탬핑 부품 ​​제조업체에게 의심할 여지 없이 좋은 소식입니다. 그러나 업계 소식통에 따르면 멀티 카메라는 부품 및 구성 요소에 대한 요구 사항이 매우 높으며 여러 처리 기술의 조합이 필요하기 시작했습니다. 이 상황에서 전문 제조업체는 모든 당사자를 죽일 것입니다. 휴대폰에 멀티 카메라 디자인을 사용하는 것은 휴대폰 전자 스탬핑 부품 ​​시장의 주요 이점입니다! 물론 그것도 도전입니다! 기술 혁신, 인재 교육, 생산성 향상을 위한 새로운 요구 사항이 제시되었습니다. 그러나 우리는 전문적인 장점을 통해 Hejuneng이 이 기회를 포착하고 스탬핑 부품 ​​분야에서 휴대폰 업계에서 진정으로 유명한 브랜드가 될 것이라고 믿습니다. 동관철물유한회사 15년간의 독창성을 바탕으로 정밀 금속 스탬핑 금형 및 정밀 금속 스탬핑 분야에 전념해 왔습니다. 휴대폰 스탬핑 부품에 관심이 있으시면 저희에게 연락하십시오.: