하드웨어 : 휴대폰 스탬핑 부품 시장 발전 동향에 대한 간략한 분석
조사 데이터에 따르면 2017년 11월 기준으로 중국에서 가장 많이 팔린 휴대폰 상위 50개 중 22개 모델이 멀티 카메라 휴대폰 스탬핑 디자인을 채택하여 44%를 차지했으며 그 비율은 3개월 연속 꾸준히 증가했습니다. 휴대폰 스탬핑 하드웨어 비용은 약 10% 이상을 차지합니다. 다중 카메라의 인기로 인해 시장의 하드웨어 수요가 두 배로 늘어났습니다. 이는 대부분의 휴대폰 스탬핑 부품 제조업체에게 의심할 여지 없이 좋은 소식입니다. 그러나 업계 소식통에 따르면 멀티 카메라는 부품 및 구성 요소에 대한 요구 사항이 매우 높으며 여러 처리 기술의 조합이 필요하기 시작했습니다. 이 상황에서 전문 제조업체는 모든 당사자를 죽일 것입니다. 휴대폰에 멀티 카메라 디자인을 사용하는 것은 휴대폰 전자 스탬핑 부품 시장의 주요 이점입니다! 물론 그것도 도전입니다! 기술 혁신, 인재 교육, 생산성 향상을 위한 새로운 요구 사항이 제시되었습니다. 그러나 우리는 전문적인 장점을 통해 Hejuneng이 이 기회를 포착하고 스탬핑 부품 분야에서 휴대폰 업계에서 진정으로 유명한 브랜드가 될 것이라고 믿습니다. 동관철물유한회사 15년간의 독창성을 바탕으로 정밀 금속 스탬핑 금형 및 정밀 금속 스탬핑 분야에 전념해 왔습니다. 휴대폰 스탬핑 부품에 관심이 있으시면 저희에게 연락하십시오.:
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