하드웨어 16 전자 및 전기 하드웨어 스탬핑 부품의 품질 검사 프로세스

일부 전자 및 전기 하드웨어 스탬핑 부품에 사용되며 생산 및 조립 시 낮은 생산성과 품질 저하를 방지하기 위해 금속 재료, 제품 크기, 제품 외관, 구조적 성능, 치수 정확도 등에 대한 엄격한 요구 사항을 갖습니다. 하드웨어, 16가지 품질 검사 절차, 각 수준의 엄격한 통제를 통해 사용 및 생산 자격을 확보하고 효율성을 향상시킵니다. 전자 및 전기 하드웨어 스탬핑 부품에 사용되는 원자재와 관련하여 공급업체가 각 원자재 배치를 창고로 보낼 때 하드웨어 원자재에는 재료 테스트, 성능 테스트, 크기 테스트, 외관 테스트, 경도 테스트 및 염분이 포함됩니다. 스프레이 테스트. . 생산 전에 원자재의 모든 지표가 자격을 갖추고 있는지 확인하고 각 재료 배치가 고객이 요구하는 재료와 일치하는지 확인합니다. 생산 과정에서 금형이 검증된 후 하드웨어는 첫 번째 검사를 거쳐 제품의 외관이 검증되고 크기가 일정하며 각 굽힘, 신장 및 펀칭 위치가 도면과 일치하는지 엄격하게 확인합니다. 그런 다음 고객과 함께 성능 테스트 및 물리적 조립 테스트를 수행합니다. 배송물을 밀봉하고 IQC 확인 라벨을 붙인 후 배송 검사 보고서까지. 하드웨어는 관리와 책임으로 인해 많은 전자 및 전기 하드웨어 스탬핑 고객의 신뢰와 인정을 받았습니다!