광시 하드웨어 스탬핑 부품, 스탬핑 부품 주름의 원인 + 16가지 엄격한 품질 검사
광시에서 하드웨어 스탬핑 부품 제조를 담당하는 하드웨어 스탬핑 처리 기술자는 스탬핑 부품의 주름에 영향을 미치는 몇 가지 요소가 있다고 말했습니다. Xiaoshuo는 일부를 분류하고 모든 사람이 이해하도록 했습니다. (1) 드로잉 깊이는 오목면을 따라 재료의 유동 저항에 영향을 미칩니다. 다이의 분포는 드로잉 깊이와 직접적인 관련이 있습니다. 오목 및 볼록 곡선 위치에서 과도한 연신 깊이는 변형 저항의 불균일한 분포를 유발하고 주름을 형성할 수 있으므로 가능한 한 피해야 합니다. (2) 블랭킹력의 크기를 조정합니다. 부품 주위에 고르게 주름이 생기면 누르는 힘이 부족한 것으로 판단해야 합니다. 점차적으로 누르는 힘을 높이면 주름이 제거될 수 있습니다. 점점 가늘어지는 반구형 조각이 늘어나면 대부분의 재료는 늘어남이 시작될 때 매달립니다. 측벽 주름이 발생하기 쉽기 때문에 블랭크 홀더 힘을 높이는 것 외에도 플레이트의 방사상 인장 응력을 증가시키고 주름을 제거하려면 픽킹 및 스트레칭 리브를 늘려야 합니다. (3) 다이 필렛 반경의 영향 다이의 필렛 반경이 너무 커서 블랭크가 다이 안으로 유입되어 다이 필렛을 통과합니다. 굽힘 변형에 대한 굽힘 저항이 작을수록. 굽힘 저항이 작을수록 주름이 발생할 확률이 높아집니다. 다이의 반경이 작을수록 굽힘 변형의 굽힘 저항이 커지고 주름이 생길 가능성이 적지만 부품의 균열 및 보풀이 발생하기 쉽습니다. 다량의 생산 실무 경험의 축적을 통해 스탬핑 부품의 주름이 발생하는 주요 원인은 연신 과정에서 재료가 축적되고 국부적인 재료 이동 속도가 과도하다는 것이 입증되었습니다. 실제 솔루션을 공식화할 때 위의 측면에서 해당 금형의 메커니즘을 조정해야 좋은 결과를 얻을 수 있습니다. 하드웨어, 15년간 광시 금속 스탬핑 부품에 집중, 5000평방미터 규모의 생산 작업장, 수백 대의 정밀 가공 생산 장비, 20명 이상의 Ru0026D 및 설계 엔지니어, 월간 100개 이상의 금형 처리 능력 및 3백만 펀칭의 일일 생산 능력 스탬핑 정확도는 0.01mm에 도달할 수 있으며 16개의 품질 검사 레이어가 엄격하게 제어됩니다. 하드웨어 스탬핑 처리를 선택할 때 긴급한 시간 문제를 신속하게 해결하고 스탬핑 정확도 문제를 해결하며 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 15년 동안 저는 업무 결과에 대해 귀하가 필요로 하는 결과를 위해 성실하고 헌신해 왔습니다!
