Guancheng 하드웨어 스탬핑 부품, 스탬핑 부품 탈지 방법 + 제품 스탬핑 표면은 옥처럼 매끄 럽습니다.
Guancheng에서 하드웨어 스탬핑 부품 생산을 담당하는 제조업체의 하드웨어 기술자는 생산되는 스탬핑 부품의 대부분이 공정에 있다고 말했습니다. 금형의 열 발생을 보장하고 금형의 마모를 줄이며 스탬핑 부품 자체의 정확성을 보장하기 위해 생산에 연료를 공급합니다. 생산 후 스탬핑 부품 자체에 오일 얼룩이 생길 수 있습니다. 청소하지 않으면 고객의 사용에 영향을 미칩니다. Xiaoshuo는 귀하와 함께 몇 가지 일반적인 탈지 방법을 이해할 것입니다: 1. 가솔린, 솔벤트 가솔린, 테레빈유, 톨루엔, 자일렌, 디클로로에탄, 트리클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌 등과 같이 일반적으로 사용되는 용제를 탈지하는 전통적인 유기 용제입니다. 세척제를 입력하세요. 그러나 지금까지 누구도 인화성과 폭발성이 없고, 독성이 약하고, 변동성이 적고, 환경 오염이 적고, 가격이 저렴하다는 점을 동시에 충족할 수는 없습니다. 따라서 선택할 때에는 요구사항을 명확히 하고 적합한 유기용제를 선택해야 합니다. 스탬핑 하드웨어 산업에서 수성 세척제는 처리하기가 더 쉽고 점차적으로 유기 용제를 사용하는 전통적인 금속 탈지를 대체하고 있습니다. 2. 잿물 탈지 잿물 탈지는 잿물의 비누화 및 유화 반응을 사용하여 탈지를 완료합니다. 동식물성 기름의 제거는 비누화로만 가능하며, 제품 표면의 미네랄 오일은 유화로만 제거할 수 있습니다. 미네랄 오일에 대한 잿물의 유화 효과가 약하기 때문에 탈지 속도에 영향을 미치고 이는 결국 산업 생산의 효율성에 영향을 미치며 스탬핑 하드웨어 산업에서는 일반적으로 탈지를 위해 잿물을 사용하지 않습니다. 세 번째, 전기화학적 탈지 또는 탈지 스탬핑 하드웨어 산업에서 일반적인 탈지 방법은 전기화학적 탈지 또는 탈지입니다. 전기화학적 탈지 알칼리 전해질에서는 직류의 작용으로 금속 공작물이 분극화되어 금속 용액의 계면 장력이 감소하고 용액이 젖기 쉽고 유막 아래 공작물의 표면에 침투하며, 다량의 수소 또는 산소 이온이 동시에 침전됩니다. 유막에 대한 격렬한 충격과 찢어짐으로 인해 용액이 강한 교반 효과를 생성합니다. 전기 도금 전 탈지 처리에 적합합니다. 하드웨어, 15년간 Guancheng 하드웨어 스탬핑 부품에 집중, 20,000세트 이상의 맞춤형 스탬핑 다이 생산 경험, 일일 생산 능력 3백만 펀칭 횟수, 스탬핑 정확도 최대 0.01mm, 16가지 품질 검사가 엄격하게 통제됩니다. 20명 이상의 Ru0026D 및 설계 엔지니어가 스탬핑 부품의 설계, 금형 제작 및 생산을 제어할 뿐만 아니라 후속 세척 및 포장을 엄격하게 검사합니다. 선택하세요. 귀하가 받는 모든 스탬핑 부품은 옥처럼 부드럽고 깨끗합니다.
