스탬핑 다이 몰드 베이스 그룹

스탬핑 다이는 몰드, 몰드 베이스, 몰드 베이스, 네 부분으로 구성된 스트리퍼입니다. 스탬핑 금형 가공 주기를 단축하고 금형 정밀도를 강화하기 위해 회전 기술을 사용하면 작업자가 낮은 금형 생산에서 비정상을 생산하고 생산 품질과 금형 수명을 보장하며 특히 금형에 대해 그룹의 모든 부분을 기록합니다. 이 문서에서는 스탬핑 다이 몰드 베이스 그룹을 자세히 설명합니다. 몰드베이스 조립 과정은 다음과 같습니다. 1, 냉동실에 깨끗한 천으로 감은 후 등유와 알코올로 깨끗이 씻어 기둥의 외관이 지배적입니다. 2, 외부 몰드 베이스 아래 일반(8') 20cm) 긴 핑의 버와 날카로운 모서리를 용감하게 제거합니다. 3, 몰드 베이스의 포지티브, 몰드 베이스 뒷면의 모든 오리피스 모따기 R0. 5 이상, Φ 12. 000 위치 홀 로딩 끝 둘레 R1. 0 및 연마, LED 기둥 구멍 로딩 끝 둘레 R1. 0 및 연마. 4, 블랭킹 홀 C0 주변의 뒷면에 있는 몰드 베이스. 5 ( 긍정적인 실패) 。 5, 600 #( 200*54*27) 버를 제거하기 위해 숫돌을 불도저로 깎았습니다. 6, 상부 및 하부 몰드 베이스를 등유로 깨끗이 씻고, 공기총을 사용하여 컷의 모든 관통 구멍 비트를 타격한 후 청소하고 다시 알코올로 깨끗이 씻습니다. 7, 약간의 오일로 코팅된 측면의 기둥이 지배적이며 몰드 베이스 가이드 핀 구멍으로 부드럽게 두드립니다. ( 수직 각도에 주의하세요. 조명과 각도 사각형을 준비해야 합니다.) 8, 8 ~ 12를 기다립니다. 각각 상부 및 하부 몰드베이스에 고정됩니다. （ 고레벨 확인, 고저차 < 0 등. 0029, 은폐 및 몰드 베이스, 위치 지정 핀에 특수 접착제를 사용하면 몰드 베이스 위치 아래에 OK가 있습니다. 10, 깨끗하고 지배적인 구멍 세트를 금형 베이스에 올려 놓습니다. ( 가이드 부시 외경 표면에 손이 닿지 않음) 각 가이드 부시에서는 0의 네 방향 주위에 있습니다. 03 ~ 0. 04 규소강판, 각 가이드 부시가 나중에 규소강판으로 바뀔 수 있는지 확인하세요. 11, 게이지 블록을 사용하여 몰드 베이스 간의 상대적인 평행도를 확인합니다. ( 300mm 미만 < 0. 020; 450mm 미만 < 0. 030; 600mm 미만 < 0. 040). 12, 먼저 LOT로 코팅된 가이드 부시 주변을 제거합니다 - 압력을 680으로 회전시킨 다음 T = 48이 될 때까지 천천히 회전시킵니다. 0mm 블록, 가이드 슬리브 상단이 금형 베이스 평면에 약 1만큼 가라앉습니다. 0mm。 13, 대각선 가이드 부시를 제거하고, 이러한 작업을 수행하여 가이드 부시까지 모두 제거합니다. 14, 몰드 베이스 위의 무게가 20~30kg 아래로 내려갑니다. 15시간 이상, 12시간, 몰드 베이스 접착제. 16, 측면 상부 금형, 금형, 클램핑 높이, PITCH, 재료 두께 및 폭의 순간. 위의 16단계 과정을 거쳐 그룹 작업의 스탬핑 다이 몰드 베이스가 완성되었습니다. 동관 정밀 하드웨어 전자 공동. , LTD는 전문적인 디자인, 고속 스탬핑 다이 제조업체의 생산이며 자문 주문을 환영했습니다. 본 논문은 원문부터 시작하여 전재할 경우 출처와 저자를 명시해 주시기 바랍니다.