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금속 스탬핑 부품에 대한 전자 스탬핑 공장의 품질 요구 사항

스탬핑 부품 ​​가공 공장, 금속 스탬핑 부품 ​​가공, 금속 스탬핑 부품, 기계 부품 등 스탬핑 부품 ​​가공 산업에는 다양한 기능을 가진 다양한 금속 스탬핑 제품이 있습니다. 휴대폰 전자 부품과 같은 내부 정밀 전자 스탬핑에 사용됩니다. 제품 품질에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 전자 스탬핑 부품 ​​공장은 가공 및 생산되는 금속 스탬핑 부품에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다. 스탬핑 부품의 모양과 크기: 높은 정밀도, 우선 구부러진 부품에 대한 요구 사항: 1. 구부러진 부분의 모양은 가능한 한 대칭을 이루도록 노력해야 하며, 굽힘 반경은 재료가 허용하는 최소 굽힘 반경보다 작지 않아야 합니다. 2. 휘어진 변은 너무 짧아서 쉽게 형성되지 않으므로 휘어진 변의 직선 부분은 h>2δ로 만들어야 합니다. h가 매우 짧아야 할 경우에는 적당한 여유를 두어 h를 증가시킨 후 추가된 금속을 벤딩 후 잘라냅니다. 3. 구멍이 있는 부품을 구부릴 때 구멍이 변형되지 않도록 하십시오. 둘째, 딥 드로잉 부품에 대한 요구 사항: 4. 금속 스탬핑 부품의 모양은 단순해야 하며 깊이가 너무 크지 않아야 합니다. 드로잉 횟수를 최소화하고 성형하기 쉽도록; 5. 금속 스탬핑 부품의 필렛 반경은 공정 절차를 최대한 늘려서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 드로잉 시간이 늘어나고 금형 수가 늘어나 낭비가 발생하고 비용이 증가하기 쉽습니다. 금속 스탬핑 부품에 사용되는 다이가 탄성 압력 배출판을 채택하는지 고정형 배출판을 채택하는지 여부는 배출력의 크기에 따라 달라지며 재료 두께가 주요 고려 사항입니다. 금형용 탄성요소의 탄성력 강화(직사각형 스프링 사용 등)로 탄성 토출판의 토출력이 대폭 향상된다. 현재 상황에 따르면 재료 두께가 약 2mm 이하인 경우 탄성 언로드 플레이트를 사용하고 재료 두께가 2mm 이상인 경우 고정 언로드 플레이트가 현실에 더 가깝습니다. 이 금형으로 펀칭된 재료의 두께는 1mm이므로 탄성 언로딩 플레이트를 사용할 수 있습니다. 기사 추천: ​​스탬핑 부품 ​​가공 공정 문제에 대한 간략한 소개 이전 게시물: 스탬핑 부품 ​​가공 공정 문제에 대한 간략한 소개

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소개:



리드 프레임은 다양한 산업 분야의 고성능 부품 제조에 필수적인 구성 요소입니다.

올바른 리드 프레임 제조업체를 선택하는 것은 전자 장치의 성공과 품질에 매우 중요합니다.

리드 프레임 스탬핑은 특히 기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 전자 부품 제조에서 중요한 프로세스입니다.

정밀 스탬핑에 있어서 리드 프레임은 많은 전자 및 기계 장치의 필수 구성 요소입니다.

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