전자 제품 스탬핑 부품 리바운드, 먼저 이 방법을 마스터하세요.
요즘 전자 산업은 급속도로 발전하고 있으며 전자 제품용 스탬핑 부품도 다양합니다. 다년간의 경험을 가진 디자이너의 경우 전자 제품의 스탬핑 부품 반동 문제를 해결하려면 자신의 경험을 요약해야 합니다. 저자는 모든 사람을 위해 정리했습니다. 참고: 1. 전자제품의 스탬핑 재료에는 다양한 사양과 다양한 강도를 지닌 전자제품의 스탬핑 부품이 있습니다. 재료의 항복 강도가 클수록 스프링백이 더 쉬워집니다. 동시에 재료의 두께도 재료에 영향을 미치는 요소입니다. 두께가 변하면 그에 따라 스프링백 현상도 변합니다. 둘째, 전자 제품 스탬핑 부품의 모양: 제품마다 스프링백 조건이 다르며 복잡한 모양의 스탬핑 부품의 후기 단계에서는 기본적으로 부적절한 성형으로 인한 백래시를 피하기 위해 성형 공정이 증가합니다. 성형 공정 분석에서는 스프링백 보상도 고려해야 합니다. 3. 전자제품 스탬핑 부품의 블랭크 홀더 힘 : 블랭크 홀더 힘을 적절하게 조정하여 소재의 이동 방향을 조정합니다. 블랭크 홀더 힘이 증가하면 제품이 더 완전히 인발될수록 탄력성이 감소하도록 더 완전하게 형성될 수 있습니다. 넷째, 전자 제품 스탬핑 부품의 드로잉 비드, 합리적인 설정 위치는 가압 표면의 저항을 변경하고 재료의 가소성을 향상시키며 부품을 보다 완전하게 형성하고 응력 분포 균일성을 높여 리바운드를 줄일 수 있습니다. 위 기사는 18년간의 금속 스탬핑 부품 가공 및 자동차 스탬핑 부품 맞춤 제작()에서 나온 것입니다. 재인쇄시 출처를 밝혀주세요. [관련 추천] 자세히 알아보기: 신에너지 자동차 스탬핑 부품에 대해 얼마나 알고 계시나요? 자세히 알아보기: 스탬핑 가공 산업에서의 경험 공유 자세히 알아보기: 정밀 금속 스탬핑 부품 도면을 그리는 방법, 다음 단계를 이해하십시오.
