하드웨어 소형 파편의 전자 부품
2021-02-06
Fortuna Stamping
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하드웨어 소형 쉘 도금: 일종의 금속 전착 공정으로, 고체에서 전기화학적 방법에 의한 단순 금속 이온 또는 복합 이온( 도체 또는 반도체) 표면에 전극 표면에 부착된 금속 원자에 대한 방전이 감소하여 금속 공정의 층을 얻습니다. 전기 도금은 접촉 파편 표면 특성을 변경하여 외관을 변경하고 내식성, 내마모성, 경도를 향상시키고 특수한 빛, 전기, 자기, 열 및 기타 표면 특성을 제공합니다. 동관정밀전자기술유한회사 , LTD. , 소형 금속 파편, 정밀 단자, 정밀 스탬핑 부품 등의 전문 설계 및 생산. , 제품은 컴퓨터 부품, 기계, 시계 및 시계, 디지털 스위치, 전자 제품, 전기 제품, 자동차 및 오토바이 액세서리, 하드웨어 및 전동 공구 등에 널리 사용됩니다. 정밀한 접촉: 사업 번영을 기원하며 모든 일이 순조롭게 진행되기를 바랍니다. 더 역동적으로 배우고 싶다면 qr 코드를 스캔하고 대중에게 주의를 기울이십시오. , 세계에서 가장 전문적인 전자 부품의 정밀 스탬핑 가공 공장에 전념하고 있습니다.
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소개:
리드 프레임은 다양한 산업 분야의 고성능 부품 제조에 필수적인 구성 요소입니다.
올바른 리드 프레임 제조업체를 선택하는 것은 전자 장치의 성공과 품질에 매우 중요합니다.
리드 프레임 스탬핑은 특히 기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 전자 부품 제조에서 중요한 프로세스입니다.
정밀 스탬핑에 있어서 리드 프레임은 많은 전자 및 기계 장치의 필수 구성 요소입니다.
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리드 프레임
전자제품용 스탬핑
기업이 더 작고, 더 가볍고, 더 효율적인 전자 장치를 생산하기 위해 노력함에 따라 전자 산업에서 고품질 리드 프레임 스탬핑에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.
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2024년 현재 리드 프레임 스탬핑 서비스는 전자 부품의 제조 및 조립에서 계속해서 중요한 역할을 하고 있습니다.
미래 동향
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스탬핑 기술
기술이 빠른 속도로 계속 발전함에 따라 리드 프레임 스탬핑의 세계도 예외는 아닙니다.
리드프레임은 전자기기, 반도체 생산에 필수적인 부품입니다.
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2-47-10-203오사카부 히라카타시 니시후나하시
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