전자 하드웨어 스탬핑 부품 가공, 스탬핑 공정 유형 + 300만 펀칭 익일 생산 능력
전자 하드웨어 스탬핑 부품 가공 공장의 기술 직원은 스탬핑 부품의 품질이 공정 품질에 달려 있다고 말했습니다. 그런 다음 스탬핑의 주요 기본 프로세스는 블랭킹, 펀칭, 벤딩 및 드로잉입니다. 다음 Xiaoshuo는 관련 정보를 분류하고 모든 사람을 살펴 보았습니다. (1) 블랭킹 및 펀칭 블랭킹 및 펀칭은 블랭크를 분리하는 프로세스입니다. 블랭킹 및 펀칭 프로세스는 완전히 동일하지만 목적은 다릅니다. . 블랭킹 시 분리된 부분은 완제품이고 나머지 주변부는 폐기물입니다. 펀칭은 구멍을 얻기 위한 것이고, 펀칭된 시트는 완제품이며, 분리된 부분은 폐기물입니다. 블랭킹과 펀칭을 합쳐서 블랭킹이라고 합니다. 블랭킹 다이의 펀치와 다이 모두 날카로운 절삭날을 갖고 있으며, 펀치와 다이 사이에 판 두께의 5~10% 정도의 간격을 두어 깔끔한 절삭과 버 발생을 최소화합니다. (2) 굽힘 : 공작물이 다양한 형태의 굽힘 각도를 갖도록 만드는 것입니다. 공작물을 구부리는 벤딩 다이의 작동 부분은 공작물을 구부릴 때 균열이 발생하지 않도록 적절한 필렛 반경 r을 가져야 합니다. (3) 딥 드로잉(Deep Drawing): 플랫 블랭크를 컵 모양이나 상자 모양의 조각으로 만드는 가공 공정입니다. 펀치의 가장자리와 드로잉 다이의 다이는 가공물이 깨지는 것을 방지하기 위해 둥글게 처리되어야 합니다. 마찰을 줄이기 위해서는 펀치와 다이 사이에 시트 두께보다 약간 큰 간격(일반적으로 시트 두께의 1.1~1.2배)이 있어야 합니다. 주름을 방지하려면 블랭크의 가장자리를 압착판(바인더 링)으로 단단히 눌러야 합니다. 하드웨어, 15년간 전자 하드웨어 스탬핑 부품 가공에 주력, 수백 대의 가공 및 생산 장비, 20,000세트 이상의 맞춤형 스탬핑 다이 생산 경험, 월간 100세트 이상의 금형 처리, 일일 생산 능력 300만 펀치, 스탬핑 정확도 최대 0.01mm까지, 16가지 품질 검사는 품질과 세심한 디자인에 중점을 두고 각 수준에서 엄격하게 통제됩니다. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고, 스탬핑 정확도 문제를 해결하며, 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하고 선택하세요!
