전자 하드웨어 스탬핑 부품, 스탬핑 다이의 플로팅 및 싱크 팁 제작에 대한 설계 지식

전자 하드웨어 스탬핑 부품의 경우 스탬핑 다이를 설계하고 제작할 때 플로팅 및 싱킹 팁 위치를 지정하는 단계가 있습니다. 이는 연속 금형 생산 중 피드의 위치 제어를 가능하게 하기 위한 것입니다. 약간의 실수가 심각한 결과를 초래할 수 있습니다. Xiaoshuo는 귀하와 함께 이해합니다. 재료 공급을 정확하게 만들고 다이의 작업 표면 긁힘을 방지하려면 일반적으로 코일을 들어 올려 공급 저항을 줄여야 합니다. 이러한 이유로 재료의 폭에 따라 사이드 가이드, 측면 압력 장치 및 플로트가 사용됩니다. 소재 마케팅. 측면 가이드 플레이트와 측면 압력 블록은 낮은 정밀도로 연속 금형의 재료 측면 위치 결정에 사용되며, 부유 재료 핀은 고정밀 연속 금형의 재료 측면 위치 결정에 사용됩니다. 플로트 핀은 간격에 대한 요구 사항이 높고 코일 절단 폭의 정밀도도 매우 높으며 코일을 세로로 구부릴 수 없습니다. 재료를 가이드할 때 코일이 플로트 핀 홈에 삽입되어 홈에서 미끄러집니다. 따라서 플로트 핀 홈의 폭은 너무 크거나 너무 작아서는 안됩니다. 재료가 너무 크면 재료가 위아래로 흔들리고, 너무 작으면 재료가 고정되어 코일이 이송됩니다. 이러한 이유로 설계된 플로트 핀 홈의 홈 폭은 코일 두께의 1.5~2배가 되어야 합니다. 하드웨어, 전자 하드웨어 스탬핑 부품에 중점을 둔 15년의 독창성, 20,000세트 이상의 맞춤형 금형 생산 경험, 100세트 이상의 스탬핑 다이 월간 처리 능력, 3백만 펀칭 횟수의 일일 생산 능력, 최대 0.01mm의 스탬핑 정확도, 16 품질 검사는 품질 검사를 엄격하게 수행합니다. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고, 스탬핑 정확도 문제를 해결하며, 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하세요!