안녕하세요 여러분, 저는 동관에서 휴대폰용 차폐 커버 생산을 담당하는 정밀 차폐 커버 하드웨어 제조업체입니다. 오늘은 차폐커버에 대한 지식을 알려드리겠습니다. 살펴보자! 동관 휴대폰 차폐 커버는 전자 마더보드에 장착된 금속 쉘입니다. 구성 요소, 회로, 어셈블리, 케이블 또는 전체 시스템의 간섭 소스는 간섭 전자기장이 확산되어 통과하는 것을 방지하기 위해 자체 차폐 본체로 둘러싸여 있습니다. 보드의 장치 절연은 다양한 전자기 장치를 차폐하는 효과를 달성하므로 시스템의 작동 속도에 영향을 주지 않고 누화와 감도가 최소화됩니다. 일반적으로 휴대폰에는 RF 및 BB 영역을 각각 덮는 두 개의 휴대폰 실드가 있습니다. 베이스밴드 회로인 경우 코어와 같은 회로 기판 실드는 AMR9 고속 회로이거나 베이스밴드, 차폐 커버, 휴대폰 차폐 커버에 일부 유도성 부스트 구성 요소가 있어 외부 전자파 방사를 방지합니다. 무선 주파수 회로에 영향을 주지 않고 무선 주파수 간섭을 방지하기 위해 휴대폰 실드와 같은 베이스밴드 회로에 있는 장치의 정상적인 작동에 영향을 줍니다. 구체적으로 말하면, 간섭 전자기장이 확산되는 것을 방지하기 위해 구성 요소, 회로, 어셈블리, 케이블 또는 전체 시스템의 간섭 소스를 둘러싸는 쉴드를 사용하는 것입니다. 차폐를 사용합니다. 수신 회로, 장비 또는 시스템이 외부 전자장의 영향을 받지 않도록 몸체를 감싸고 있습니다. 휴대폰 차폐커버는 방사선을 방지하거나 방사선을 받는다고만 할 수는 없습니다. 하드웨어와 시스템이 완전하고 형식적이며 팀이 안정적이며 기술 인력의 단계적 예비가 있어 주문이 발생하면 적시에 응답할 수 있으며 애프터 서비스는 하루 24시간 고객에게 응답합니다.
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