Dongguan Hardware에서는 하드웨어 정밀 스탬핑 부품 생산 과정에서 이러한 자격 비율을 80%까지 높일 수 있도록 주의를 기울여야 한다고 말합니다.
2021-03-27
Fortuna Stamping
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Dongguan Hardware에서는 하드웨어 정밀 스탬핑 부품을 만드는 과정에서 이러한 정밀 스탬핑 부품의 인증률을 80%까지 높이는 데 주의를 기울여야 한다고 말합니다. 1. 잘못된 금형 설계나 가공 및 조립으로 인해 치수가 불량해집니다. 이러한 상황은 일반적으로 생산 초기에 발생합니다. 2. 금형을 설정할 때 금형의 높이 조정 위치가 일치하지 않고 금속을 스탬핑할 때 금형이 제 위치에 있을 수 없어 크기가 일치하지 않거나 조절기 금형 후에 다이 헤드가 잠기지 않고 금속 스탬핑 중에 금형 높이가 떨어집니다. 3. 포지셔닝 시 정확한 위치에 배치되지 않으며, 칩이 무거워서 다이 갭이 증가하여 크기도 불량해집니다. 4. 금형의 위치 지정이 느슨하고 위치 지정 시 하드웨어 정밀 스탬핑 부품이 오프셋되며 하드웨어가 스탬핑될 때까지 하드웨어 크기가 좋지 않습니다.
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