동관 하드웨어 스탬핑 처리, 스탬핑 부품이 오목하고 볼록한 이유 + 스탬핑 제조업체가 15년 동안 알려준 이유

동관의 하드웨어 스탬핑 가공을 담당하는 하드웨어 관계자는 하드웨어 스탬핑 부품의 불균일 원인 대부분이 원재료에 부착된 먼지나 철가루나 금형의 외관에 의해 발생한다고 밝혔습니다. 제품의 외관을 저하시키고 생산성도 크게 저하시킵니다. 그렇다면 이 문제를 어떻게 피할 수 있습니까? 다음 Xiaoshuo는 실습을 기반으로 금속 스탬핑 부품의 범프를 줄이기 위한 다음 방법을 요약합니다. 　　1. 드로잉 다이의 검사 및 수정: 드로잉 다이를 정기적으로 검사하고 점검해야 합니다. 범프 발생을 줄이고 안정된 상태를 유지하기 위한 유지관리입니다. 일반적인 방법은 샘플을 사용하여 블랭크 홀더(다이 필렛, 펀치 필렛)의 접착 스크래치 및 가공 표면을 확인하는 것입니다.　　2. 전단 금형 점검 및 수정 : 전단 공정 후 불균일이 발생하는 이유는 전단 공정 중에 철가루가 생성되기 때문입니다. 따라서, 불균일의 발생을 피하기 위해 스탬핑 전에 철분을 관찰할 필요가 있습니다.　　3. 적절한 로봇 속도: 반자동 드로잉 다이 생산의 경우 드로잉 펀치가 하단 다이 위치에 있고 로봇 속도가 빠르면 버가 펀치 상단에 떨어져 범프가 발생합니다. 이러한 문제를 피하기 위해 생산 전에 부품의 토출 테스트를 수행하고 매니퓰레이터의 속도와 토출 각도를 합리적으로 설정하여 부품과 하부 금형에 닿지 않도록 할 수 있습니다. 4. 절단면 확인 : 코일소재 절단시 절단금형의 마모 및 파손으로 인해 절단면에 작은 철가루가 많이 부착되므로 소재부분이나 프레스에서 이중절단면을 확인하는 것이 필요합니다. 생산을 스탬핑하기 전에 라인을 만들고 제 시간에 청소하십시오. 시트가 디버링됩니다. 하드웨어, 15년간 동관 하드웨어 스탬핑 처리에 주력, 5000평방미터 규모의 생산 작업장, 수백 대의 정밀 가공 및 생산 장비, 20명 이상의 Ru0026D 및 설계 엔지니어, 월간 처리 능력 100개 이상의 금형 세트 및 일일 생산 능력 3백만 펀치, 스탬핑 정확도는 0.01mm에 도달할 수 있으며 16개의 품질 검사 레이어가 엄격하게 제어됩니다. 하드웨어 스탬핑 처리를 선택할 때 긴급한 시간 문제를 신속하게 해결하고 스탬핑 정확도 문제를 해결하며 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 15년 동안 저는 업무 결과에 대해 귀하가 필요로 하는 결과를 위해 성실하고 헌신해 왔습니다!