동관 하드웨어 스탬핑 가공, 품질 우수성 +15년 동안 제조업체에 집중 [하드웨어]

동관 하드웨어 스탬핑 처리에서는 좀 더 복잡한 스탬핑 구조 부품을 생산할 때 재료 왜곡 및 변형 문제가 발생할 것이라고 말하는 일부 금형 마스터의 이야기를 자주 듣습니다. 생산 능력이 감소하고 효율성이 저하됩니다. 다양한 바람직하지 않은 문제를 일으켰습니다. Xiaoshuo는 귀하와 협력하여 다음과 같은 이유를 분석할 것입니다. 왜곡의 원인은 주로 동일한 라인에서 모멘트를 생성하지 않는 클리어런스 힘과 반력이 있기 때문입니다(펀치와 다이 간격이 너무 크고 다이 가장자리에 역테이퍼가 있거나 상단에 이젝터와 가공물 사이의 접촉 면적이 너무 작으면 뒤틀림이 발생합니다. Dongguan 하드웨어 스탬핑 가공의 왜곡 및 변형을 고려하여 Xiaoshuo는 다음과 같은 솔루션을 권장합니다. 블랭킹 간격은 합리적으로 선택해야 합니다. 금형 구조에서 압력판(또는 지지판)은 압력판과 접촉하여 증가하고 일정한 압력을 가져야 합니다. 다이의 절단면을 확인하십시오. 백 테이퍼가 있는 경우 다이의 절단 가장자리를 적절하게 다듬어야 합니다. 블랭킹 부분의 복잡한 모양과 내부 구멍이 많을 때 고르지 못한 전단력으로 인해 가압력이 증가하므로 펀칭 전에 스트립을 가압해야 합니다. 또는 펀칭을 위해 고정밀 프레스를 사용하십시오. 플레이트는 펀칭 전에 수평을 맞춰야 하며, 뒤틀림을 제거할 수 없는 경우 펀칭 후 공작물을 수평 다이를 통해 다시 수평을 맞출 수 있습니다. 정기적으로 금형 캐비티의 먼지를 청소하고 시트 재료의 표면에 윤활유를 바르고 금형 구조에 오일 및 가스 구멍이 제공됩니다. 하드웨어, 15년 동안 동관 하드웨어 스탬핑 처리에 주력해 왔으며 20000개 이상의 금형 세트에 대한 맞춤형 처리 및 생산에 대한 풍부한 경험, 최대 0.01MM의 제품 정확도, 일일 생산 능력 300만 스트로크 및 엄격한 품질 관리를 위한 16가지 품질 검사. 시간이 중요한 문제를 신속하게 해결하고 제품 정확도 문제를 해결하며 하드웨어 스탬핑 부품 ​​품질 요구 사항을 해결할 수 있습니다. 선택하세요, 안심하고 선택하세요!