동관 하드웨어 스탬핑 부품, 스탬핑의 네 가지 기본 프로세스 + 최대 0.01mm의 스탬핑 정확도

Dongguan의 금속 스탬핑 부품 ​​생산을 담당하는 제조업체의 하드웨어 기술자는 스탬핑 공정이 네 가지 기본 공정으로 나눌 수 있다고 말했습니다. Xiaoshuo는 일부를 분류하고 모든 사람에게 이에 대해 알렸습니다. 펀칭: 판금을 분리하는 스탬핑 공정(펀칭, 블랭킹, 트리밍, 절단 등 포함). 벤딩(Bending): 시트를 벤딩 라인을 따라 특정 각도와 모양으로 구부리는 스탬핑 공정입니다. 딥 드로잉(Deep Drawing): 평평한 시트를 다양한 개방형 중공 부품으로 변환하거나 중공 부품의 모양과 크기를 추가로 변경하는 스탬핑 공정입니다. 국부 성형: 블랭크 또는 스탬핑 부품의 모양을 변경하기 위해 다양한 특성의 다양한 국부 변형을 사용하는 스탬핑 공정(플랜징, 돌출, 레벨링 및 성형 공정 등 포함)입니다. 하드웨어, 15년간 동관시에서 하드웨어 스탬핑 부품에 주력, 5000평방미터 규모의 생산 작업장, 수백 대의 정밀 가공 생산 장비, 20명 이상의 Ru0026D 및 설계 엔지니어, 월간 처리 능력 100개 이상의 금형 세트 및 일일 생산 능력 3 백만 번 펀칭하고 스탬핑 정확도는 최대 0.01mm까지 가능하며 16개의 품질 검사 레이어를 엄격하게 검사합니다. 하드웨어 스탬핑 처리를 선택할 때 긴급한 시간 문제를 신속하게 해결하고 스탬핑 정확도 문제를 해결하며 생산 품질 문제를 해결할 수 있습니다. 지난 15년 동안 저는 오로지 귀하의 작업 결과를 위해서만 귀하의 필요에 따른 결과에 성실하고 헌신해 왔습니다!