국내 하드웨어 시장 미래의 부원 - — 금속 스탬핑 부품
금속 스탬핑 부품은 스탬핑 장비의 얇은 판금 재료를 말하며 스탬핑 다이를 사용하여 재료를 변경하여 분리 또는 플라스틱을 생성하고 최종적으로 부품의 특정 크기 또는 모양의 요구 사항을 충족시킵니다. 금속 스탬핑 부품의 적용 범위는 매우 넓으며 금속 스탬핑 부품 제품의 생산은 주로 컴퓨터, 휴대폰, 가전 제품, 자동차 커넥터 등에 사용됩니다. 중국의 XiaoDe와 같은 많은 도시 시장에서는 하드웨어 시장 수준이 높지 않고 숫자가 높으며 포괄적인 기능을 갖추고 있으며 그 결과 시장 경쟁이 심화되고 기업은 업그레이드에 직면하게 되었습니다. 동관은 몇 안 되는 지역 중 하나인 국내 및 국제 전문 시장으로, 글로벌 시장으로의 현지 시장 통합이 가장 활발하고 세포의 활력이 가장 높기 때문에 이러한 전문 시장은 시장 공간이 클 뿐만 아니라 현지 산업도 있습니다. 좋은 조합이라면 지방 정부의 지원이 다른 유형의 전문 시장보다 훨씬 더 큽니다. 경쟁이 치열한 상황에서 많은 하드웨어 공장에서는 회사가 시장에서 특정 점유율을 차지하게 하려면 가격 경쟁만으로는 핵심 경쟁력을 구축할 수 없다는 것을 깨닫습니다. 회사가 장기적으로 발전하고 시장을 완성하려면 새로운 전장을 선택하고 새로운 길을 모색하거나 기술 측면에서 회사의 강점을 강화해야 합니다. 기술 혁신을 핵심으로 새로운 비즈니스 라인 정책을 수립하고 기업의 지속 가능한 발전을 실현합니다. 현재 1선 도시의 금속 스탬핑 부품 산업은 성숙했지만 2, 3선 도시에 비해 아직 약간 결함이 있습니다. 향후 3~5년 내에 도시 계획이 심화되고 산업 구조 조정 및 업그레이드가 진행되면서 2차 및 3차 도시 발전과 금속 스탬핑 산업의 성숙을 촉진할 것으로 믿습니다. 기업은 영구적으로 생존하고 기술적 혁신을 이룰 수도 있으며 미래의 하드웨어 시장이 부 또는 금속 스탬핑 부품의 주요 원천이라고 믿습니다.
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미래 동향
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스탬핑 기술
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