하드웨어 정밀 스탬핑 공장 하드웨어의 설계 및 생산 공정

하드웨어 정밀 스탬핑 공장의 설계 및 생산 과정을 이해하려면 파트너를 선택할 때 더 많은 아이디어와 이해를 갖게 될 것이라고 믿습니다. Xiaoshuo는 참고용으로 몇 가지 사항을 정리했습니다. (1) 정밀 스탬핑 부품 ​​도면, 부품 및 스탬핑 가공성 분석 그리기 스탬핑 부품 ​​도면에 따라 스탬핑 부품의 모양 특성, 치수, 정밀 요구 사항, 원재료 치수 및 기계적 특성을 분석합니다. 그리고 사용 가능한 스탬핑 장비 사양, 금형 제조 조건, 생산 배치 및 기타 요소를 결합하여 부품의 스탬핑 프로세스를 분석합니다. (2) 공정 계획을 결정합니다. 주요 공정 매개변수의 계산은 스탬핑 공정 분석을 기반으로 합니다. 장비점유율, 금형 제작 난이도 및 수명, 작업 편의성 및 안전성 등의 측면에서 종합적으로 분석하여 공정과 금형을 파악합니다. 공정 수, 공정 순서, 조합 방법 등을 검토하여 기존 생산 조건에 적합한 최적의 계획을 결정합니다. (3) 공정 변수 설정 공정 변수는 다양한 성형 계수(인발 계수, 벌징 계수 등), 부품 전개 치수, 펀칭력, 성형력 등 공정 계획을 수립하는 데 사용되는 데이터를 의미합니다. 두 가지 계산이 있습니다. 첫 번째는 부품 레이아웃의 재료 활용률, 펀칭 압력 중심, 공작물의 면적 등과 같은 공정 매개변수를 보다 정확하게 계산할 수 있다는 것입니다. 두 번째는 일반적인 굽힘 또는 딥 드로잉 성형력, 복잡한 부품 블랭크의 전개 크기 등과 같은 공정 매개변수를 대략적으로만 추정할 수 있다는 것입니다. 하드웨어, 하드웨어 정밀 스탬핑 공장에서 15년의 풍부한 경험, 20,000개 이상의 맞춤형 금형 가공 및 생산, 일일 3백만 펀칭 횟수의 생산 능력, 엄격한 품질 관리를 위한 16가지 품질 검사 절차. 선택하세요, 안심하고 선택하세요!