기존 스핀리베팅 기술의 불량 제어 및 예방
2021-05-03
Fortuna Stamping
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1. 고정구에 있는 부품의 위치 및 지지력, 리벳 헤드의 디자인, 리벳의 크기, 재질 및 경도, 리벳팅 공정에 대한 리벳 구조의 적용 가능성을 확인합니다. 리벳의 구조와 리벳팅 고정구의 구조는 지지면의 면적이 리벳면 면적의 최소 1.2배보다 크도록 보장해야 하며, 리벳과 리벳팅 시트 사이의 최대 간격은 이내로 제어되어야 합니다. 0.3mm.
2. 리벳팅 공정 시작 시 리벳팅 베드의 위치를 조정하고 잠급니다. 첫 번째 부품과 마지막 부품의 리벳팅 높이를 측정하고, 리벳터의 작동을 표준화하고, 리벳팅 헤드가 하한 위치까지 떨어진 후 몇 초 동안 유지한 후 다시 페달을 놓으십시오. (가이드: 고강도 볼트 소재 및 가공 기술에 대한 간략한 소개)
3. 작업자의 조작, 리벳 고정 장치의 위치, 리벳 높이 및 리벳 구조의 제조 가능성을 확인하십시오.
4. 작업자의 작동과 고정 장치의 부품 위치를 확인하고 표준화합니다. 이 경우, 고정 장치의 사전 압축 메커니즘을 증가시키십시오.
5. 작업자의 조작, 리벳팅 치구의 위치, 리벳팅 높이 및 리벳 구조의 제작 가능성, 리벳 및 부품의 재질 조성 및 경도 등을 확인한다.
6. 리벳 헤드의 구조 설계를 확인하고 툴링 설계자에게 이를 변경하도록 통보합니다.
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Introduction:
Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics
The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects
Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
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As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology
As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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