컴퓨터 마더보드 차폐 커버, 다양한 성능에 따른 자기 차폐 재료 선택 방법 + 15년 경험
컴퓨터 마더보드 실드용 하드웨어 생산을 담당하고 있는 Xiaoshuo는 자기 차폐에는 정자기 차폐, 저주파 전자기 차폐, 고주파 전자기 차폐 등 세 가지 유형이 있다고 말했습니다. 생산 및 실용성 측면에서 상황에 따라 다양한 차폐 재료가 선택됩니다. 특정 재료 선택을 살펴보겠습니다. 정자기 차폐: 표유 자기장을 차폐 쉘에 집중시키기 위해 차폐는 가능한 한 높은 투자율을 가져야 합니다. 전자기 순철, 연성철, 퍼멀로이, 규소강, 연질 페라이트 등 투자율이 높은 모든 연자성 재료를 원칙적으로 사용할 수 있습니다. 디자인은 마그네틱 스크린의 요구사항, 가격, 쉘 강도, 처리 성능 등을 종합적으로 고려한 후 선택해야 합니다. 저주파 전자파 차폐: 정자기를 차폐하는 것 외에도 변화하는 전자기장도 차폐해야 합니다. 전력 주파수 전자기장과 같은. 높은 투자율뿐만 아니라 높은 전기 전도성도 요구됩니다. 이상적인 재료는 퍼멀로이입니다. 가격과 가공 요소를 고려하면 전자파 순철이 대형 차폐 커버에 적합합니다. 퍼멀로이의 니켈 함량이 40%보다 높으면 투자율과 전기 전도성이 매우 좋습니다. 또한, 15%~16%의 알루미늄을 함유한 철-알루미늄 합금도 일반적으로 사용되는 자기 스크린 재료입니다. 고주파 전자파 차폐 : 전자파를 차폐하는 것을 주목적으로 하는 차폐 원리는 렌츠의 법칙입니다. 차폐 케이스에 유도된 전자기장은 외부 전자기 간섭을 상쇄하는 데 사용됩니다. 차폐 케이스를 만들려면 알루미늄, 구리 등 좋은 도체를 사용해야 합니다. 생산 중 재료 선택 요구 사항: 차폐 커버의 재료는 일반적으로 0.2mm 두께의 스테인레스 스틸과 양백을 재료로 하며, 그 중 양백은 주석 도금이 쉬운 일종의 금속 차폐 재료입니다. SMT 패치를 사용할 때는 흡입컵의 디자인을 고려해야 합니다. 차폐 프레임은 일반적으로 Cu-C7521-H [일반 소재], Cu-C7521-OH [연질 소재, 딥 드로잉 용] (니켈-니켈-니켈-니켈-아연 합금 (Copper-Nickel-ZincAlloy), Nickel Silver)을 채택합니다. , tu003d0.2, 0.3mm ; 차폐 커버는 일반적으로 스테인레스 스틸 SUS304R-1/2H [굽힘 가공], SUS304R-1/4H [딥 드로잉용], tu003d0.15, 0.2mm, 주석 도금 강철 스트립(양철판) 등으로 만들어집니다. PCB 용접에 사용 상기에는 양은과 주석판을 사용할 수 있으며, 양백의 사용을 권장합니다. 이는 주로 양백이 용접, 방열 및 증기 측면에서 더 좋기 때문입니다. 사용팁 : 차폐커버가 놓인 트레이는 활동공간이 너무 많아 패칭시 흔들리기 쉬워 픽업불량의 원인이 됩니다. 재료를 트레이에 넣어야 합니다. 약 1.0mm 정도의 이동 공간이 있습니다. 너무 크면 재료가 흔들리고 재료가 너무 작아서 재료를 가져갈 수 없습니다. 이용이 불가능할 수도 있습니다. 차폐 커버의 회수점 크기가 적절해야 합니다. 회수 지점은 가능한 한 재료의 중앙에 있어야 합니다. 회수점의 크기는 Φ6.0mm가 바람직하다. 회수점이 클수록 패치의 안정성이 높아지고 효율성도 높아집니다. 하드웨어, 15년간의 컴퓨터 마더보드 차폐, 20,000세트 이상의 맞춤형 스탬핑 다이 생산 경험, 월별 100세트 이상의 금형 가공 능력, 수백 대의 정밀 가공 생산 장비, 일일 300만 펀치 생산 능력, 최대 실크와 같은 스탬핑 정확도 0.01mm, 원자재를 수입하고 원래 국가 표준 공장에서 생산하며 16가지 품질 검사를 엄격하게 통제합니다.
