정밀 스탬핑 파편 '하드웨어'의 냉간 성형 기술
2021-03-26
Fortuna Stamping
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정밀 스탬핑 파편의 냉간 성형 기술: 1. 냉간성형 기술을 한번에 자동화할 수 있습니다. 냉간 성형 기계는 이제 12개의 조로 확장되었습니다. (0.3~14)mm 크기의 강선은 기본적으로 8조 성형기로 한번에 성형할 수 있습니다. 성형 기술 장비의 현재 개발 방향은 다음과 같습니다. ① 성형 속도를 높이는 주요 개발 추세는 장비의 성형 속도, 즉 출력을 높이는 것입니다. ②장비 부품의 정밀도 향상 및 열처리 효과 강화로 장비의 내구성이 향상됩니다. ③길이 센서 추가 및 레이저 거리 측정기는 CNC 성형 기계의 활성 폐쇄 루프 작동에 사용되어 제조 공정을 제어합니다. 2. 냉간 성형 기술의 규모. 요즘에는 큰 와이어 직경의 정밀 스탬핑 스프링 코일 링 기계가 20mm, u003d2000MPa에 도달할 수 있으며 권선 비율은 5입니다. 축소되거나 동일한 직경의 Minic-Block 정밀 스탬핑 부품용 파편과 오프셋 정밀 스탬핑 부품용 파편의 냉간 성형 기술에는 여전히 한계가 있습니다.
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Introduction:
Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Choosing the right lead frame manufacturer is crucial for the success and quality of your electronic devices.
Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
High-Quality Lead Frame Stamping for Electronics
The demand for high-quality lead frame stamping in the electronics industry continues to grow as companies strive to produce smaller, lighter, and more efficient electronic devices.
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Expert Lead Frame Suppliers for Custom Stamping Projects
Are you in need of high-quality lead frames for your custom stamping projects? Look no further than our expert lead frame suppliers.
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As of 2024, lead frame stamping services continue to play a critical role in the manufacturing and assembly of electronic components.
Future Trends in Lead Frame Stamping Technology
As technology continues to advance at a rapid pace, the world of lead frame stamping is no exception.
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