칩 쉴드 제조업체, 설계 및 생산 시 주의 사항 + 어셈블리 생산 효율성 17% 향상

칩 쉴드 제조업체의 경우 쉴드는 디스플레이 방사선을 줄이는 데 필수적인 합금 금속 커버입니다. MID 또는 VR 제품에 사용할 경우 모듈 간의 상호 간섭을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 그림에서 볼 수 있듯이 메인 제어 기능 모듈과 전원 모듈, Wifi 모듈 간의 절연은 공통적입니다. Xiaoshuo는 마더보드 차폐 커버 설계 시 주의해야 할 문제가 무엇인지 모든 사람에게 알려줍니다. 일반적으로 무선 통신을 사용하는 제품이 있으며 일반적으로 차폐 프레임은 회로 기판에 설계됩니다(전자기 간섭(EMI)을 격리하기 위해). 단, 차폐 프레임을 사용해야 합니다. 기능은 일반적으로 두 부분을 사용해야 합니다. 하나는 SMT에서 만든 차폐 프레임이고 다른 하나는 차폐 커버이므로 두 세트 이상의 프레스 금형이 필요합니다. 차폐 프레임의 표면은 대부분 속이 비어 있습니다. 메인보드와 직접 용접되어 있습니다. 차폐 커버는 차폐 프레임 주위에 버클로 채워져 있으며 차폐 프레임에 직접 버클로 고정되어 있습니다. 이로 인해 분해 및 수리시 차폐 프레임을 제거하지 않고도 차폐 프레임을 쉽게 제거할 수 있습니다. MID 또는 VR 제품에서는 PCB 설계 시 일부 모듈을 차폐하는 경우가 많습니다. 1. 파워 모듈(PMU+DCDC+LDO) 일반적으로 파워 모듈은 PCB에 존재하는 열원 및 간섭원으로 사용되며, 외부 방사 간섭을 효과적으로 줄이기 위해 차폐 커버를 추가합니다. 2. 코어 모듈 (CPU+DDR+Flash[EMMC]) 코어 모듈은 PCB의 핵심 부품입니다. 안정적이고 방해받지 않는 작동은 외부 간섭에 취약하기 때문에 시스템 안정성의 중요한 부분입니다. 모듈은 일반적으로 모듈을 보호하기 위한 차폐 덮개도 설계합니다. 3. 모듈의 통합이 계속 증가함에 따라 WiFi 모듈에는 Bluetooth와 같은 다른 많은 기능도 통합되어 있습니다. 통합이 많을수록 자연스럽게 신호 수신이 간섭을 발생시킵니다. 간섭의 또 다른 주요 원인은 PCB의 구성 요소입니다. 작동 중 고주파 회로는 강한 간섭을 생성합니다. 현재 대부분의 브랜드 제조업체에서는 마더보드에서 안테나를 제거하거나 약화시키기 위해 차폐를 사용합니다. 금속 실드는 내부 회로에 대한 전자파의 영향을 효과적으로 차단할 수 있기 때문에 좋은 선택입니다. 물론, 내부에서 발생하는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하기도 합니다. 물론 안테나의 위치도 중요합니다. 일반적으로 보드의 측면은 비교적 깨끗합니다. 차폐 커버가 있는 Wi-Fi Bluetooth 모듈을 시연했습니다. 하드웨어, 칩 차폐 제조업체에 15년 동안 집중, 20000+ 세트의 맞춤형 스탬핑 금형 생산 경험, 월간 100+ 세트 금형 처리 능력, 수백 개의 정밀 가공 생산 장비, 매일 3백만 펀칭 횟수의 생산 능력, 정밀도 실크와 같은 스탬핑은 0.01mm에 도달할 수 있으며 원자재는 원래 국가 표준 공장에서 수입되며 16가지 품질 검사는 엄격하게 통제됩니다.