스탬핑 부품 ​​가공시 ​​펀치 파손 및 치핑의 원인과 해결 방법 (1)

스탬핑 부품 ​​가공시 ​​펀치 파손 및 치핑 현상이 발생하는 경우가 있습니다. 이런 현상의 원인과 해결방안은 무엇인가요? 아래를 살펴보겠습니다. 스탬핑 부품 ​​가공 시 펀치 파손 및 치핑이 발생하는 이유는 다음과 같습니다. 1. 칩 점핑, 칩 막힘, 재밍 등; 2. 부적절한 공급, 재료의 절반 절단; 3. 펀치 강도가 부족합니다. 4. 크고 작은 펀치가 서로 너무 가깝고 펀칭 중에 재료가 당겨져 작은 펀치가 파손될 수 있습니다. 5. 펀치와 다이가 부분적으로 너무 날카롭습니다. 6. 블랭킹 간격이 너무 작습니다. 7. 펀칭 오일을 사용하지 않거나 사용하지 마십시오. 펀칭 오일은 휘발성이 높습니다. 8. 블랭킹 간격이 고르지 않고 오프셋되며 볼록하고 오목한 금형이 간섭합니다. 9. 언로딩 인서트는 정확도나 마모가 낮고 정밀한 가이드 기능을 잃습니다. 10. 11. 몰드 가이드가 부정확하고 마모되었습니다. 볼록형과 오목형 금형의 재료를 잘못 선택하여 경도가 동일하지 않습니다. 12. 가이드 부품이 마모되었습니다. 13. 개스킷이 잘못 설치되었습니다. 추천 기사: 펀칭 오일이 너무 많으면 금속 스탬핑 다이에 영향을 미치나요? 이전 게시물: 스탬핑 부품 ​​가공 공장에서 스탬핑 공정 설계의 원리는 무엇입니까?