스탬핑 다이 카드 소재의 원인과 대책

스탬핑 다이의 스탬핑 생산에서 스탬핑 다이 카드 재료의 원인과 대책, 스탬핑 불리한 현상은 구체적인 분석이 필요하며, 효과적인 대책을 취하고 발생한 문제를 근본적으로 해결하여 생산 비용을 절감하고 원활한 생산을 달성할 수 있습니다. 다음은 생산 및 가공 대책 분석에서 카드 재료의 원인은 다음과 같습니다: 스탬핑 다이의 카드 재료: A, 전송 거리, 압력, 부적절한 조정 완화, 생산 변동에서 전송 C B, 피더 결함 아크 D, 재료, 폭 오류, 비정상적인 버 더 큰 E, 다이 스탬핑, 로커 원인 F, 공급 구멍 부족, G의 다이 드로잉, 굽힘 또는 찢어짐 A 상부 및 하부 스트리핑은 H의 스트리핑 기능, 가이드 플레이트 설정, 입니다. 가져올 것으로 예상되는, 얇은 재료를 부적절하게 뒤틀어서 보냈는데, 금형 설치 및 피더 수직 편차가 더 큽니다. 스탬핑 다이 카드 재료 솔루션: A, C B, D, 조정 및 유지 보수 교체 재료 조정 및 재조정, 들어오는 재료 품질 제어 E, 스트립 로커 F 제거, 트레이닝 가이드 구멍이 볼록하고 오목한 다이 G, 스트리핑 H 조정, 스프링 힘, 벨트가 있는 재료 I, 피더 및 금형 재료와 같은 수정, 가이드, 재료 안전 스위치 J 추가 및 추가 사이에 압력 추가 및 감소, 금형 설정