스탬핑 부품에서 중공 블랭크의 돌출 과정

전문 가공 스탬핑 부품 ​​제조업체, 맞춤형 스테인레스 스틸 스탬핑 부품, 자동차 및 오토바이 부품, 가구 하드웨어 액세서리 등; 오늘은 스탬핑 부품의 빈 블랭크가 튀어나오는 현상에 대해 간략하게 이야기해 보겠습니다. 중공 빌렛 돌출은 재료를 반경 방향으로 늘려 필요한 볼록 곡면을 부풀게 하며, 이는 스파우트, 풀리, 벨로우즈, 다양한 조인트 등과 같은 더 복잡한 모양의 스탬핑 부품을 제조하는 데 사용할 수 있습니다. 스탬핑 부품의 중공 블랭크 돌출은 다양한 금형에 따라 다음 두 가지 범주로 나뉩니다. (1) 단단한 펀치 부풀음. 강성 펀치 벌징은 테이퍼형 코어 블록을 사용하여 서브 펀치를 밀어서 스탬핑 부품의 블랭크를 필요한 모양으로 형성할 수 있도록 하는 것이며 서브 펀치 몰드는 정확도를 향상시키는 데 주로 도움이 됩니다. 부품. 그러나 금형 구조가 복잡하고 비용이 높으며 고정밀 로터리 스탬핑 부품을 얻기가 어렵습니다. (2) 부드러운 곰팡이 부풀어 오름. 부드러운 금형 벌징의 원리는 단단한 펀치 대신 고무, 액체, 가스 또는 강철 샷을 사용하는 것입니다. 고무 벌징은 고무를 볼록한 주형으로 사용하여 압력을 가하여 고무를 변형시킨 후 오목한 주형의 내벽을 따라 블랭크를 원하는 모양으로 팽창시키는 방법입니다. 고무 돌출 금형은 구조가 간단하고 블랭크 변형이 균일하며 복잡한 모양의 많은 스탬핑 부품을 형성할 수 있습니다. 최근에는 팽창용으로 폴리우레탄 고무가 널리 사용되고 있습니다. 일반 고무에 비해 강도가 높고 탄성이 좋으며 내유성이 좋고 수명이 길다는 장점이 있습니다. 기사 추천: ​​벤딩 스탬핑 부품의 성형 공정 소개 이전 게시물: 금속 스탬핑 부품의 딥 드로잉 부품 성형 공정 특성에 대한 간략한 소개