정밀파편/정밀파편 샘플 스트립 분석

정밀 파편/정밀 파편 테스트 금형 스트립 분석 정밀 파편은 새 모듈의 설치 및 교정 중에 다양한 비정상적인 스트립 조건을 갖습니다. 우리는 다양한 상황에서 스트립에 대한 상응하는 분석과 대책을 세워야 합니다. 첫 번째는 완전한 정밀 파편 스트립입니다. 스트립이 몰드에 붙어 움직이지 않을 경우 몰드를 제거한 후 스트립의 상태를 확인하세요. (1) 금형에 칩 점프가 있는지, 소재 벨트가 변형되었는지 확인하십시오. (2) 칼날에 막힌 재료가 있는지 확인하고 떨어지는 재료 구멍이 충분히 큰지 확인하십시오. (3) 성형 또는 절단하는 위치를 펀칭해야 하는지 여부. (4) 부품의 공간이 충분한지 부품 자체의 공간이 부족한지, 성형위치가 맞지 않는지 확인한다. (5) 블랭킹에 버가 있는지 여부. (6) 가이드 바늘이 재료를 당기고 있는지 여부. 이는 가이드 핀의 직선 구간이 너무 길고(일반적으로 하나의 소재 두께가 금형 표면에 노출됨) 가이드 핀과 둥근 구멍 사이의 간격이 작기 때문입니다(보통 한쪽 면이 0.005-0.01MM)(7). ) 현미경을 사용하여 압력손상과 몰드자국을 확인하십시오. 제품과 폐벨트가 모두 보여야 합니다. 스크랩 테이프에 몰드 인쇄가 있기 때문에 테이프의 시미터가 생성되어 재료가 고르지 않게 됩니다. (8) 치핑칼날에 먼지나 튀는 칩이 있는지 확인하십시오. (치핑 부위의 면취를 과도하게 하면 치핑이 발생하고, 너무 작으면 먼지가 쌓이게 됩니다.) 위의 과정을 거쳐 확인한 결과, 정밀 파편의 이상 지점이 확인되었습니다. 당사의 우수한 기술진의 정확한 분석을 통해 신속하고 효과적으로 해결해 드립니다. 보증 기간 동안 샘플이 고객에게 배송되도록 보장하면 향후 대량 생산을 위한 견고한 기반이 마련됩니다.