리드프레임 생산공정 분석
동관정밀전자기술유한회사 리드 프레임, 청동 파편, 청동 스탬핑 부품, 하드웨어 단자, 커넥터 단자 등 금속 스탬핑 제품 생산을 전문으로 하는 회사입니다. 이 회사는 정밀 고속 스탬핑 분야에서 30년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 정밀 스탬핑 부품은 휴대폰, PC, 자동차 배선 하니스 및 기타 제품에 적합합니다. 국내외 전자업계 유명 브랜드의 공급망 제조업체입니다. 리드 프레임 스탬핑 부품의 결함 크기 허용 오차: 1. 스탬핑 생산 공정으로 인해 발생하는 크기 공차는 주로 금형 마모, 위치 지정 불량, 부품 안내 및 변형으로 인해 발생합니다. 금형의 절삭날이 마모됩니다. 버가 너무 커지거나 절단 모양 크기가 커지고 펀칭이 작아지고 평탄도가 허용 범위를 벗어나게 되므로 금형을 날카롭게 하거나 교체해야 합니다. 잘못된 위치 지정 및 안내에는 가이드 없음, 가이드 핀 또는 작동하지 않는 기타 위치 지정 장치, 피더가 느슨해지지 않음, 위치 지정 블록이 마모되어 공급 거리가 너무 길거나, 가이드 플레이트의 길이가 정확하지 않거나, 가이드가 잘못된 경우 등이 포함됩니다. 간격이 너무 큽니다. 2. 부품은 주로 충격 변형으로 인해 생산 중에 변형됩니다. 예를 들어, 제품의 송풍 압력이 너무 강하거나 중력이 떨어지고 충격이 너무 큽니다. 배출 중에 압착되거나 변형되며 배출 위치를 청소하거나 확대해야 합니다. 재료 공간: 부적절한 배출 변형. 예를 들어 이젝터 핀 준비가 부적절하거나 스프링 힘이 적절하지 않거나 이젝터가 너무 길면 탄성력을 조정하거나 핀 위치 또는 수를 조정해야 합니다. 블랭킹이 변형되었습니다. 일부 구부러진 부분은 재료가 겹쳐지는 것을 허용하지 않으므로 매번 떨어뜨려야 합니다. 접시 모양의 변형이 발생하면 압력 패드를 사용하여 이를 제거할 수 있습니다. 펀칭 및 전단 변형은 주로 고르지 않은 재료 왜곡으로 인해 발생합니다. 크기가 커지거나 중심이 비대칭이 됩니다. 플로팅 칩의 압착 변형은 금형 표면의 폐기물이나 미세 칩 또는 이물질의 압착 변형으로 인해 발생합니다. 동관정밀전자기술유한회사 리드프레임, 브론즈 터미널, 터미널 블록, 커넥터 터미널 등 금속 스탬핑 제품을 전문적으로 생산, 공급하고 있습니다. 항상 [빠르고, 정확하고, 안정적이다]라는 업무 약속을 이행하며, 4C 산업 단말기, 커넥터, 철판, 정밀 판금 부품 등의 분야에서 금형 제조 기술과 정밀도, 아름다움을 전달하는 데 전념해 왔습니다. , 저렴하고 우수한 스탬핑 부품 및 정밀 부품 공급에 있어 지속적인 기술 배양을 통해 고객의 기대에 부응하고 그 이상을 달성하기 위해 노력하고 있습니다. 정확한 연락처 정보: Precise는 모든 사람의 성공적인 사업과 최선을 기원합니다. 더 자세한 내용을 알고 싶으시면 아래 QR코드를 스캔하시고 공식 계정을 팔로우 하시면 됩니다. , 세계에서 가장 전문적인 전자 부품 정밀 스탬핑 가공 공장에 전념
