금속 단자 금형 재료 테이프 분석
새 모듈을 설치하고 교정하는 동안 다양한 비정상적인 하드웨어 터미널 몰드 스트립이 나타납니다. 우리는 다양한 상황에서 스트립에 대한 상응하는 분석 및 유지 관리 대책을 마련해야 합니다. 1. 하드웨어 단자 몰드 재료 테이프 분석 1: 몰드 제거 시 재료 테이프를 손상시키지 마십시오. 정상 및 비정상 하부 몰드 모두 스키드로 패딩되어 몰드를 제거합니다. 스키드로 금형을 제거하려면 연속 상태에서 일반 하부 금형을 종료해야 합니다. 2: 먼저 완전한 스트립을 통과시킵니다. 스트립이 몰드에 걸려서 움직이지 않을 경우, 몰드를 제거하고 스트립을 확인하세요. (1) 금형에 칩 점프가 있는지 확인하고 소재 벨트를 변형시킵니다. (2) 칼날에 막힌 재료가 있는지 확인하고 떨어지는 재료 구멍이 충분히 큰지 확인하십시오. (3) 성형 또는 절단하는 위치를 펀칭해야 하는지 여부. (4) 예비 부품이 충분한지 여부. (5) 블랭킹에 버가 있는지 여부. (6) 가이드 바늘이 재료를 당기고 있는지 여부. (7) 현미경을 사용하여 찌그러짐 및 곰팡이 자국을 확인하십시오. (8) 치핑칼날에 먼지나 튀는 칩이 있는지 확인하십시오. 둘째, 하드웨어 단자 금형수리 대책 1. 전체 재료 밴드가 나온 후 크기를 다듬습니다. (1) 먼저 제품의 사이즈를 확인하세요. 해당 장소를 NG로 표시하세요. (2) 블랭킹 크기 NG, NG 크기에 모따기가 있는지 확인하십시오 (모따기 크기는 크기의 크기에 영향을 미칩니다). 나이프 엣지 펀치가 마모되거나 부서져 버가 발생하는지 확인하십시오. 블랭킹이 뒤집어졌는지 여부(인서트가 충분히 눌려지지 않고, 나이프 엣지 펀치가 마모되고, 나이프 엣지와 펀치 사이의 간격이 좋지 않아 재료가 회전하게 됩니다). 이는 편향과 오프셋에도 영향을 미칩니다. 블랭킹에 대한 보상은 설계 중에 잘 계산되지 않습니다. (블랭킹을 이동할 수 있는 경우 블랭킹을 이동합니다. 이동이 다른 치수에 영향을 미칠 경우 부품을 변경하십시오. (4) 성형 크기 NG, 굽힘 각도 NG, 일반적으로 두 굽힘 성형의 각도는 45도이고 90도 굽힘 지점의 엇갈린 거리는 잘못되었습니다(더 멀수록). 거리가 작을수록 각도가 가까울수록 각도가 커짐) 45도 굽힘 위치를 조정해야 합니다. 성형 굽힘 금형의 높이도 각도에 영향을 미칩니다. 하향 성형 각도는 상부 금형 부품을 추가하거나 빼고 하부 금형은 리브를 연마할 수 있습니다. 상부 금형은 상향 성형 굽힘 금형에 하부 금형 부품을 더하거나 빼서 볼록한 리브를 연마할 수 있습니다. (덧셈과 뺄셈의 범위는 플러스 또는 마이너스 0.02MM 이내입니다.) 성형 벤딩 다이의 내부 R도 각도에 영향을 미칩니다. R이 작을수록 각도가 작을수록 더 많은 재료가 사용됩니다. R이 클수록 각도가 커지고 사용되는 재료가 적어지므로 굽힘 길이에 영향을 미칩니다. 90도 벤딩 다이의 음각은 각도에 영향을 미칩니다. 일반적인 상황에서는 음의 5-10도여야 하며 열린 상태를 유지하려고 노력하고 특수한 상황에서는 직각으로 만들 수 있습니다. 벤딩 다이 드로잉은 각도에 영향을 미칩니다. 벤딩 다이 도면은 벤딩 다이의 직선면이 너무 길다는 것입니다(보통 0.05-0.1MM). 플로팅 블록 압착 위치가 성형면에서 멀리 떨어져 있고 (보통 R 각도와 직선면이 만나는 위치) 플로팅 블록 스프링이 충분히 강하지 않습니다 (보통 녹색, 주황색, 특수 커피 회색) 굽힘 크기 NG 굽힘 크기와 90 굽힘 다이 상관관계(일반적으로 90 굽힘 다이의 위치를 조정하여 크기를 조정합니다). 일반적으로 볼록선체, 펑크, 차이만큼 더하거나 뺍니다. 조절봉으로 조절할 수 있는 크기를 조절 가능한 상태로 조절해야 합니다. 조정 시 과도한 조정으로 인해 부품이 손상되는 것을 방지하기 위해 금형을 하사점 위치에 쳐야 합니다. 조정 로드에 제한 장치가 있는 경우 조정 로드가 파손될 수 있으므로 조정할 수 없는 경우 강제로 조정하지 마십시오. 하드웨어 단말기 금형의 설계 및 가공, 사례 분석, 어려운 증상, 극복의 어려움, 기술적 혁신을 목표로 회사에서 하나씩 해결해 드립니다.
