연속 다이 스탬핑 부품의 칩 점프 및 분쇄 분석

네티즌들은 연속 다이 스탬핑 부품이 부서지고 부서지는 이유는 무엇이며 어떤 대책을 취해야 합니까? 전문가 답변: 연속 다이 스탬핑 부품의 치핑 및 파쇄 원인에 대한 해당 대책은 다음과 같습니다. ☆ 간격이 너무 큰 경우 볼록 및 오목 금형의 가공 정확도를 제어하거나 설계 간격을 수정하십시오. 　　☆ 재료가 제대로 공급되지 않아 적절한 위치로 보내야 하는 경우 스트립을 다듬고 제 시간에 금형을 청소하십시오. 　　☆ 펀칭 오일이 너무 빨리 떨어지고, 오일이 끈적하고, 펀칭 오일이 떨어집니다　　☆ 금형은 자화되지 않으며 훈련 후에는 자성을 제거해야 합니다(펀칭 재료에 더 많은 주의를 기울여야 함). 　　☆ 펀치가 마모되고 칩이 펀치에 눌려지고 펀치 나이프 가장자리가 훈련되어야 합니다. 　　☆ 펀치가 너무 큽니다. 짧고, 삽입된 다이의 길이가 충분하지 않습니다. 다이에 들어가는 펀치 블레이드의 길이를 조정해야 합니다. 　　☆ 재질은 단단하고, 펀칭형태는 심플합니다. 펀치 블레이드 끝 부분을 배출하거나 다듬어 펀치 블레이드를 줄일 수 있습니다. 단면과 칩 재료 사이의 접합 영역