고속 스탬핑 휴대폰 파편의 장점

동관정밀전자기술유한회사 2008년에 설립되었습니다. 광동성 동관시에 위치한 정밀 스탬핑 부품 ​​가공 전문 기업입니다. 주로 휴대폰 파편 리드 프레임, 비표준 정밀 파편, 터미널 스탬핑, 정밀 전자 하드웨어 부품 등을 처리합니다. 정밀 스탬핑 산업에서 우리는 계속해서 경험을 축적하고 있습니다. 기술 연구, 복잡한 하드웨어 부품을 기술적으로 극복하고 생산 하드웨어 부품의 제조 비용을 줄이는 데 특화되어 있습니다. 주요 브랜드의 인정을 받았습니다. 휴대폰 파편을 대량 생산할 때 고속 스탬핑을 사용할 수 있으므로 다른 가공 방법보다 비용 대비 성능이 훨씬 뛰어납니다. 스탬핑의 장점은 다음과 같습니다. 생산된 파편의 펀칭 표면은 직선이고 매끄러우며 품질은 가공 부품의 품질과 동일합니다. 파편은 윤곽이 뚜렷하고 붕괴 각도가 작아서 다른 가공 기술로는 생산하기 어려운 물건을 펀칭할 수 있습니다. 안정적인 품질, 안정적인 성능 및 높은 출력. 펀칭된 휴대폰 파편의 펀칭 표면의 냉간 가공 경화 효과로 인해 표면 경도 및 강도가 크게 향상되고 내마모성 및 내후성이 향상됩니다. 대량 생산에 적합하여 비용을 절감할 수 있습니다. 높은 스탬핑 효율, 높은 정밀도 및 높은 치수 공차를 보장할 수 있습니다(절단 크기 +/-0.01, 굽힘 크기 +/-0.03mm 이내).