记忆卡上性连接器端子设计

메모리 카드 커넥터 금색 핑거 도금 소재의 품질이 부드러우며 커넥터 단자가 부드럽지 않고 약간 35회 플러그를 꽂으면 금색 핑거에 뚜렷한 긁힌 자국이 보일 수 있으므로 마모를 완화하기 위해 단자에 가깝게 돌진하여 구형으로 만듭니다. 또는 유리 표면에 작용하지 않는 전단 평면에 대한 다이 설계도 있지만 유리로 구부린 후 표면의 두 가장자리가 푸아송 효과에 의해 휘어질 수 있으므로 수컷 암컷이 두 가장자리를 컬링하는 경우에만 가능합니다. 숫나사 단자의 미끄러짐, 마모 문제는 여전히 심각합니다. SMT 제품 디자인의 다리와 수평 세그먼트에서는 솔더 조인트의 열 응력이 너무 커지는 것을 방지하기 위해 지그재그로 구부리는 것이 더 좋았습니다. 반면에 꼬리와 수평의 주석을 먹고 싶습니다. 평면 각도가 너무 크거나 끝 굽힘 지점 납땜만 발생하면 SMT 납땜 테스트를 통과할 수 있습니다. SMT 공정 불리한 상황에서 주석이 넘치지 않도록 하려면 주석 도금 영역이 도금 영역에 직접 연결되지 않도록 커넥터 단자에 주의를 기울여야 합니다. 제품 간격이 매우 작을 경우 단자 조립 부품도 매우 짧아 조립 방식에 의존하여 안정적인 효과와 유지력을 얻기 어려우므로 클립 재질의 성형 방식을 고려해야 합니다. 클립 재료 성형 방법은 두 가지 점에 주의해야 합니다. (커넥터 단자 측면에서) 1) 。 단자의 밀봉재 금형 내에서 폭을 0으로 제어합니다. 03mm( 플러스 마이너스 반) 围内变异范( 联电镀层厚島島要考虑进去) 너무 넓은 곰팡이가 부서지거나 깃털이 너무 좁아지는 것을 방지하기 위해. 기타 밀봉재 단면은 평평한 단면이어야 하며 곡선 표면에 밀봉재가 있는 것을 피하십시오. ( 2) 。 금형 클램프, 고온 액체 플라스틱이 커넥터 단자 표면을 통해 흐르고 온도가 섭씨 300도보다 높을 수 있으며 단자 표면에서 주석 납이 녹고 플라스틱이 하류로 흘러 불행하게도 인접한 단자를 받게 됩니다. , 변화로 인해 주사제 제품의 부족이 발생했습니다. 따라서 납 주석 도금 영역이 플라스틱 커버 영역까지 확장되는 것을 피해야 합니다.